供应三菱模块QM200HA-H
防止静电IGBT的VGE的耐压值为±20V,在IGBT模块上加出了超出耐压值的电压的场合,由于会导致损坏的危险,因而在栅极-发射极之间不能超出耐压值的电压,这点请注意。
在使用装置的场合,如果栅极回路不合适或者栅极回路完全不能工作时(珊极处于开路状态),若在主回路上加上电压,则IGBT就会损坏,为防止这类损坏情况发生,应在栅极一发射极之间接一只10kΩ左左的电阻为宜。
此外,由于IGBT模块为MOS结构,对于静电就要十分注意。因此,请注意下面几点:
1) 在使用模块时,手持分装件时,请勿触摸驱动端子部份。
2) 在用导电材料连接驱动端子的模块时,在配线未布好之前,请先不要接上模块。
3) 尽量在底板良好接地的情况下操作。
4) 当必须要触摸模块端子时,要先将人体或衣服上的静电放电后,再触摸。
5) 在焊接作业时,焊机与焊槽之间的漏泄容易引起静电压的产生,为了防止静电的产生,请先将焊机处于良好的接地状态下。
6) 装部件的容器,请选用不带静电的容器。
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供应QM15HA-H三菱模块 绝缘栅双极晶体管(IGBT)本质上是一个场效应晶体管,只是在漏极和漏区之间多了一个 P 型层。根据国际电工委员会的文件建议,其各部分名称基本沿用场效应晶体管的相应命名。 图1所示为一个N 沟道增强型绝缘栅双极晶体管结构,N+区称为源区,附于其上的电极称为源极。 N+ 区称为漏区。器件的控制区为栅区,附于其上的电极称为栅极。沟道在紧靠栅区边界形成。在漏、源之间的P型区(包括P+和P一区)(沟道在该区域形成),称为亚沟道区(Subchannel region )。而在漏区另一侧的 P+ 区称为漏注入区(Drain injector ),它是 IGBT 特有的功能区,与漏区和亚沟道区一起形成 PNP 双极晶体管,起发射极的作用,向漏极注入空穴,进行导电调制,以降低器件的通态电压。附于漏注入区上的电极称为漏极。 为了兼顾长期以来人们的习惯,IEC规定:源极引出的电极端子(含电极端)称为发射极端(子),漏极引出的电极端(子)称为集电极端(子)。这又回到双极晶体管的术语了。但仅此而已。 相似型号: 型号(1单元600V)GTR技术指标 型号(1单元600V)GTR 技术指标 QM15HA-H 15A/600V/1U QM150HY-H 150A/600V/1U QM20...
供应三菱模块QM50DY-H(HB) IGBT的工作原理 N沟型的 IGBT工作是通过栅极-发射极间加阀值电压VTH以上的(正)电压,在栅极电极正下方的p层上形成反型层(沟道),开始从发射极电极下的n-层注入电子。该电子为p+n-p晶体管的少数载流子,从集电极衬底p+层开始流入空穴,进行电导率调制(双极工作),所以可以降低集电极-发射极间饱和电压。在发射极电极侧形成n+pn-寄生晶体管。若n+pn-寄生晶体管工作,又变成p+n- pn+晶闸管。电流继续流动,直到输出侧停止供给电流。通过输出信号已不能进行控制。一般将这种状态称为闭锁状态。 为了抑制n+pn-寄生晶体管的工作IGBT采用尽量缩小p+n-p晶体管的电流放大系数α作为解决闭锁的措施。具体地来说,p+n-p的电流放大系数α设计为0.5以下。 IGBT的闭锁电流IL为额定电流(直流)的3倍以上。IGBT的驱动原理与电力MOSFET基本相同,通断由栅射极电压uGE决定。 相似型号: 型号(2单元 600V)GTR 技术指标 型号(2单元 600V)GTR 技术指标 QM30DY-H(HB) 30A/600V/2U QM20DX-H 20A/600V/2U QM50DY-H(HB) 50A/600V/2U QM30DX-H 30A/600V/2U QM75D1X-H 75A/600V/2U QM50DX-H 50A/600V/2U QM75DY...