| 价 格: | 800.00 | |
| 是否提供加工定制: | 是 | |
| 品牌/商标: | Hitachi/日立 | |
| 型号/规格: | FPC-D-019 | |
| 机械刚性: | 柔性 | |
| 层数: | 双面 | |
| 基材: | 铝 | |
| 绝缘材料: | 其他 | |
| 绝缘层厚度: | 薄型板 | |
| 阻燃特性: | VO板 | |
| 加工工艺: | 电解箔 | |
| 增强材料: | 复合基 | |
| 绝缘树脂: | 聚酰亚胺树脂(PI) | |
| 产品性质: | 热销 | |
| 营销方式: | 厂家直销 | |
| 营销价格: | 低价 |
华泰微电子以生产双、多层PCB线路板及FPC软性线路板为主的公司,所属工厂是有着多年线路板行业经验的企业。产品广泛应用于电子计算机,通讯产品,家电,汽车配套,精密仪器,仪表,航空等。
工厂不断更新电路板生产先进设备,聘用经验丰富的行业人才进行管理,与时俱进提升电路板的制程和产能。为客户提供全方位的快速、细致、严谨、周到的优质服务。全面的质量管理贯穿于合同评审、设计开发、物料采购、生产制造、检验实验、产品交付等的全过程,完善的 ISO9002 质量控制体系、UL认证,精良的检验设备,使我们实现了质量化。
公司努力完善配套服务,可为客户提供 抄板、设计、样板、PCBA,24 小时特快样板生产服务.开拓新的境界,优质优价,我们以共同发展理念为您降底成本,缩短产品开发周期,提高产品质量,做顾客的选择供应商,提供客户满意的产品是我们的追求目标.
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手机板抄板,4-12层HDI手机板制作!PCB制程能力描述实际生产能力层数2-12层产品类型高精密度双面多层板,HDI板(1阶、2阶)材料FR-4,CEM-3,铝基板材;完成铜厚140micron(4oz)板厚min:0.2mm,max:3.5mm最小孔径:0.1mm外层线宽/线距:0.1mm/0.1mm内层线宽/线距0.1mm/0.1mm最小孔径:0.2mm最小镭射钻孔:0.1mm最小环宽:0.11mm最小BGA位孔间距:0.4mm阻抗公差:±10%最小绝缘层厚度:3mil激光盲孔厚径比:0.8:1表面涂覆:喷锡、化金、化银、无铅喷锡、OSP、金手指、选择性化金,电镀金工作板尺寸:520*622mm钻孔公差(PTH):±0.075mm钻孔公差(NPTH):±0.05mm外形公差(CNC):±0.13mm
提供抄板、原理图设计、样板24小时特快加急制作等服务! 制程能力 层 数 PCB刚性电路板2-12层 表面工艺处理: 无铅喷锡、电金、化金、OSP抗氧化 板 厚: 0.2MM-3.2MM 最小线宽线距: 最小线宽:0.1MM;最小线距:0.1MM 最小孔径: 0.2MM 金属化孔孔径差: Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05MM>直径0.8±0.10MM 孔 位 差: ±0.05MM 抗电强度与抗剥度: 抗电强度:≥1.6Kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm 阻焊剂硬度: >5H 热 冲 击: 280℃ 10SES 燃烧等级: 94V0级 可 焊 性: 235℃3S在内湿润翘曲度t<0.01MM/MM 离子清洁度<1.56微克/平方厘米 基材铜箔厚度: 1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ 电镀层厚度: 镍厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM 常用基材: CEM-3、FR-4 客供资料方式: 样板,GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、ORCAD文件等。 联系方式:TEL:0755-83019865,E-mail:0755PCB@VIP.163.com"