PCB电路板/线路板打样/双面.多层线路板
| 价 格： | 2.80 | |
| 是否提供加工定制： | 是 | |
| 品牌/商标： | Hitachi/日立 | |
| 型号/规格： | PCB-M-008 | |
| 机械刚性： | 刚性 | |
| 层数： | 多层 | |
| 基材： | 铜 | |
| 绝缘材料： | 有机树脂 | |
| 绝缘层厚度： | 常规板 | |
| 阻燃特性： | VO板 | |
| 加工工艺： | 压延箔 | |
| 增强材料： | 玻纤布基 | |
| 绝缘树脂： | 环氧树脂(EP) | |
| 产品性质： | 热销 | |
| 营销方式： | 厂家直销 | |
| 营销价格： | 低价 |
提供抄板、原理图设计、样板24小时特快加急制作等服务！
制程能力 |
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层 数 | PCB刚性电路板2-12层 |
表面工艺处理: | 无铅喷锡、电金、化金、OSP抗氧化 |
板 厚: | 0.2MM-3.2MM |
最小线宽线距: | 最小线宽:0.1MM;最小线距:0.1MM |
最小孔径: | 0.2MM |
金属化孔孔径差: | Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05MM＞直径0.8±0.10MM |
孔 位 差: | ±0.05MM |
抗电强度与抗剥度: | 抗电强度:≥1.6Kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm |
阻焊剂硬度: | ＞5H |
热 冲 击: | 280℃ 10SES |
燃烧等级: | 94V0级 |
可 焊 性: | 235℃3S在内湿润翘曲度t＜0.01MM/MM 离子清洁度＜1.56微克/平方厘米 |
基材铜箔厚度: | 1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ |
电镀层厚度: | 镍厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM |
常用基材: | CEM-3、FR-4 |
客供资料方式: | 样板,GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、ORCAD文件等。 |
联系方式: | TEL:0755-83019865,E-mail：0755PCB@VIP.163.com |
深圳市华泰微电子有限公司
公司信息未核实
- 所属城市：广东
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