pcb板，多层线路板，HDI板
| 价 格： | 1200.00 | |
| 是否提供加工定制： | 是 | |
| 品牌/商标： | Hitachi/日立 | |
| 型号/规格： | PCB-M-029 | |
| 机械刚性： | 刚性 | |
| 层数： | 多层 | |
| 基材： | 铜 | |
| 绝缘材料： | 有机树脂 | |
| 绝缘层厚度： | 常规板 | |
| 阻燃特性： | VO板 | |
| 加工工艺： | 压延箔 | |
| 增强材料： | 玻纤布基 | |
| 绝缘树脂： | 环氧树脂(EP) | |
| 产品性质： | 热销 | |
| 营销方式： | 厂家直销 | |
| 营销价格： | 优惠 |
手机板抄板，4-12层HDI手机板制作!
PCB制程能力 | |
描述 | 实际生产能力 |
层数 | 2-12层 |
产品类型 | 高精密度双面多层板，HDI板（1阶、2阶） |
材料 | FR-4，CEM-3，铝基板材； |
完成铜厚 | 140micron(4oz) |
板厚 | min:0.2mm,max:3.5mm |
最小孔径: | 0.1mm |
外层线宽/线距: | 0.1mm/0.1mm |
内层线宽/线距 | 0.1mm/0.1mm |
最小孔径: | 0.2mm |
最小镭射钻孔: | 0.1mm |
最小环宽: | 0.11mm |
最小BGA位孔间距: | 0.4mm |
阻抗公差: | ±10% |
最小绝缘层厚度: | 3mil |
激光盲孔厚径比: | 0.8:1 |
表面涂覆: | 喷锡、化金、化银、无铅喷锡、OSP、金手指、选择性化金，电镀金 |
工作板尺寸： | 520*622mm |
钻孔公差（PTH）： | ±0.075mm |
钻孔公差（NPTH）： | ±0.05mm |
外形公差（CNC）： | ±0.13mm |
- 所属城市：广东
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- 联系人： 黄
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PCB电路板/线路板打样/双面.多层线路板
信息内容：提供抄板、原理图设计、样板24小时特快加急制作等服务！ 制程能力 层 数 PCB刚性电路板2-12层 表面工艺处理: 无铅喷锡、电金、化金、OSP抗氧化 板 厚: 0.2MM-3.2MM 最小线宽线距: 最小线宽:0.1MM;最小线距:0.1MM 最小孔径: 0.2MM 金属化孔孔径差: Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05MM＞直径0.8±0.10MM 孔 位 差: ±0.05MM 抗电强度与抗剥度: 抗电强度:≥1.6Kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm 阻焊剂硬度: ＞5H 热 冲 击: 280℃ 10SES 燃烧等级: 94V0级 可 焊 性: 235℃3S在内湿润翘曲度t＜0.01MM/MM 离子清洁度＜1.56微克/平方厘米 基材铜箔厚度: 1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ 电镀层厚度: 镍厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM 常用基材: CEM-3、FR-4 客供资料方式: 样板,GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、ORCAD文件等。 联系方式:TEL:0755-83019865,E-mail：0755PCB@VIP.163.com"
FPC软板厂加工双面多层PCB软板,柔性线路板
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