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供应环形厚膜电阻片

价 格: 10.00
是否提供加工定制:
品牌/商标:锦懋
型号/规格:不锈钢
机械刚性:刚性
层数:双面
基材:不锈钢
绝缘材料:金属基
绝缘层厚度:薄型板
阻燃特性:HB板
加工工艺:电解箔
增强材料:复合基
绝缘树脂:环氧树脂(EP)
产品性质:冷门
营销方式:厂家直销
营销价格:特价

不锈钢基板加热片是采用厚膜工艺,在不锈钢基板上印刷绝缘介质、加热电阻、导体、玻璃保护铀等材料,通过高温烧而成的新型加热器件。是新一代的环保、性能优越的加热器件。广泛应用于小家电如加热水壶、电熨斗、电饭煲,各类工业类加热设备,如注塑工艺加热、密封胶条硫化生产线、药品食品加工、种植养殖保温等,汽车电子加热部件如暖风电阻,燃油预热器等。

产品特性

功率密度大;

加热速度快;

机械强度高,抗振动,抗热冲击能力强;

体积小,外形结构紧凑,安装方便;

加热温度场可控,且不存在加热盲区;

使用寿命长,可达10万小时以上;

节能,热效率能达到80-95%以上;

环保,不含有毒成分和重金属离子,符合ROHS标准;

安全,特殊介质覆盖。

电气性能

尺寸范围:在10mm~30mm内,太大或太小均不便制作。

基板厚度:0.8mm~3mm。

工作电压:从几伏到几百伏。

功率范围:从几瓦到几千瓦,视工作状况而定

工作温度:小于450℃.

绝缘强度:大于1500VAC/1min

 

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南京锦懋电子有限公司
公司信息未核实
  • 所属城市:江苏 南京
  • [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
  • 联系人: 朱晓野
  • 电话:025-13057540439
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  • QQ :QQ:373890691
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dzsc/19/1423/19142368.jpg南京锦懋电子有限公司是陶瓷电路、陶瓷基片、DCB陶瓷覆铜电路、氮化铝基片、薄膜集成电路、陶瓷厚膜电路、镜面陶瓷加工、陶瓷激光打孔、陶瓷表面镀金镀镍镀铜钛钨等产品生产加工的私营独资企业,公司总部设在南京。 公司争取做到“点线精准,客户至上,不断创新,追求卓越”,产品广泛应用于电器; 电子; 医用; 电工; 军工; 航空航天; 道路交通; 仪器仪表; 汽车; 通信 。

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陶瓷覆铜板DCB技术参数参数名称材料名称: AL2O3(≥96%)规格mm×mm138×178或138×188瓷片厚度mm0.38, 0.63±0.07(标准)热导率W/m.K24~28瓷片介电强度KV/mm>14瓷片介质损耗因数≤3×10-4(25℃/1MHZ)瓷片介电常数9.4(25℃/1MHZ)铜箔厚度(mm)0.3±0.015(标准)铜箔热导率W/m.K385表面镀镍层厚度μm1~7表面粗糙度μmRp≤7,Rt≤30,Ra≤3平凹深度μm≤30铜键合力N/mm≥6抗压强度N/ Cm27000~8000表面镀金层厚度 μm0.075~0.1热膨胀系数ppm/K7.4 (在50~200℃)DCB板弯曲率Max≤150μm/50mm (未刻图形时)应用温度范围℃-55~850 (惰性气氛下)氢脆变至400℃"

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