供应大功率LED氧化铝陶瓷电路
| 价 格： | 5.00 | |
| 是否提供加工定制： | 是 | |
| 品牌/商标： | 锦懋 | |
| 型号/规格： | DBC | |
| 机械刚性： | 刚性 | |
| 层数： | 双面 | |
| 基材： | 陶瓷基 | |
| 绝缘材料： | 陶瓷基 | |
| 绝缘层厚度： | 薄型板 | |
| 阻燃特性： | HB板 | |
| 加工工艺： | 电解箔 | |
| 增强材料： | 复合基 | |
| 绝缘树脂： | 环氧树脂(EP) | |
| 产品性质： | 新品 | |
| 营销方式： | 厂家直销 | |
| 营销价格： | 特价 |
陶瓷覆铜板DCB技术参数
参数名称 | 材料名称： AL2O3(≥96%) |
规格mm×mm | 138×178或138×188 |
瓷片厚度mm | 0.38, 0.63±0.07(标准) |
热导率W/m.K | 24～28 |
瓷片介电强度KV/mm | ＞14 |
瓷片介质损耗因数 | ≤3×10-4(25℃/1MHZ) |
瓷片介电常数 | 9.4(25℃/1MHZ) |
铜箔厚度(mm) | 0.3±0.015(标准) |
铜箔热导率W/m.K | 385 |
表面镀镍层厚度μm | 1～7 |
表面粗糙度μm | Rp≤7，Rt≤30，Ra≤3 |
平凹深度μm | ≤30 |
铜键合力N/mm | ≥6 |
抗压强度N/ Cm2 | 7000～8000 |
表面镀金层厚度 μm | 0.075～0.1 |
热膨胀系数ppm/K | 7.4 (在50～200℃) |
DCB板弯曲率Max | ≤150μm/50mm (未刻图形时) |
应用温度范围℃ | -55～850 (惰性气氛下) |
氢脆变 | 至400℃ |
南京锦懋电子有限公司
公司信息未核实
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