供应传感器陶瓷厚膜电路
| 价 格： | 5.00 | |
| 加工定制： | 是 | |
| 品牌/商标： | 锦懋 | |
| 型号/规格： | 厚膜 | |
| 机械刚性： | 刚性 | |
| 层数： | 双面 | |
| 基材： | 陶瓷 | |
| 绝缘材料： | 陶瓷基 | |
| 绝缘层厚度： | 薄型板 | |
| 阻燃特性： | HB板 | |
| 加工工艺： | 电解箔 | |
| 增强材料： | 复合基 | |
| 绝缘树脂： | 环氧树脂(EP) | |
| 产品性质： | 新品 | |
| 营销方式： | 厂家直销 | |
| 营销价格： | 特价 |
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南京锦懋电子有限公司是陶瓷电路、陶瓷基片、DCB陶瓷覆铜电路、氮化铝基片、薄膜集成电路、陶瓷厚膜电路、镜面陶瓷加工、陶瓷激光打孔、陶瓷表面镀金镀镍镀铜钛钨等产品生产加工的私营独资企业,公司总部设在南京。
公司争取做到“点线精准,客户至上,不断创新,追求卓越”，产品广泛应用于电器; 电子; 医用; 电工; 军工; 航空航天; 道路交通; 仪器仪表; 汽车; 通信 。
- 所属城市：江苏 南京
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- 联系人： 朱晓野
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供应大功率LED氧化铝陶瓷电路
信息内容：陶瓷覆铜板DCB技术参数参数名称材料名称： AL2O3(≥96%)规格mm×mm138×178或138×188瓷片厚度mm0.38, 0.63±0.07(标准)热导率W/m.K24～28瓷片介电强度KV/mm＞14瓷片介质损耗因数≤3×10-4(25℃/1MHZ)瓷片介电常数9.4(25℃/1MHZ)铜箔厚度(mm)0.3±0.015(标准)铜箔热导率W/m.K385表面镀镍层厚度μm1～7表面粗糙度μmRp≤7，Rt≤30，Ra≤3平凹深度μm≤30铜键合力N/mm≥6抗压强度N/ Cm27000～8000表面镀金层厚度 μm0.075～0.1热膨胀系数ppm/K7.4 (在50～200℃)DCB板弯曲率Max≤150μm/50mm (未刻图形时)应用温度范围℃-55～850 (惰性气氛下)氢脆变至400℃"
供应DBC光伏太阳能电池陶瓷覆铜电路板
信息内容：氧化铝陶瓷基片（96%）广泛应用于：如电子工业中的厚膜电路、大规模集成电路、混合IC、半导体封装、片式电阻器、网络电阻器、聚焦电位器等。并可根据用户的需要生产特殊规格型号的产品。尺寸138×188mm，厚度0.25～1.5mm。 特点：具有高安全可靠性，高密度，高机械性能，高电、热负载性能，低介电损耗等特性。dzsc/19/1428/19142858.jpg"
