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FR-4电路板/平板电脑A13/PCBA供应

价 格: 800.00
加工定制:
品牌/商标:GZX
型号/规格:GZX000284
机械刚性:刚性
层数:多层
基材:
绝缘材料:有机树脂
绝缘层厚度:常规板
阻燃特性:VO板
加工工艺:压延箔
增强材料:玻纤布基
绝缘树脂:环氧树脂(EP)
产品性质:冷门
营销方式:厂家直销
营销价格:优惠

深圳市冠众鑫科技有限公司是一家从事PCB 电路板生产行业的高新技术企业。可为您提供PCB 的设计.生产、抄板、改板、 等服务。公司成立于 2000 年,投资总额为600万元,拥有一支高素质的技术管理人才及强大的品质保队伍,现有员工 800 余人,月生产能力单/双面、多层印刷电路板 35000平方米。公司有着整套先进的印制板专用生产设备和检测设备,产品广泛应用到通讯、网络、工控、数码、医疗、军工以及电力等各高科技领域。目前公司已通过BSI的ISO9002:2000质量体系国际认证和UL认证。公司一直坚持以“科技创新、真诚服务、携手共赢为原则服务广大客户。在未来的日子里,诚盼能与各事业伙伴共同发展,达到真正双赢!希望我们的真诚能带来您的信任和支持!

 

 

平板电脑产品

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全新全智7寸A13 PCBA样品/成品强悍上市(现货),PCBA成品145元/pcs,功能:TFT卡.无线上网.五点触摸.安卓4.0/系统  256内层(可扩展4G/8G/16G)等等!欢迎来电重询!

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深圳市冠众鑫科技有限公司
公司信息未核实
  • 所属城市:广东 深圳
  • [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
  • 联系人: 杨先杰
  • 电话:0755-36870957
  • 传真:0755-36870957
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线路板厂家 线路板pcb pcb线路板

信息内容:

1>3G手机通讯HDI PCB线路板工艺: 8层,绿油,白字,沉金。 2>3G手机通讯HDI PCB线路板图片: 3>我司PCB线路板生产工艺能力:1、表面工艺:喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。 2、PCB层数Layer 1-20层 3、加工面积Max board sixc单面/双面板650x450mm Single/ 4、板厚Board thickncss 0.3mm-3.2mm最小线宽Min track width 0.10mm最小线距Min.space 0.10mm 5、最小成品孔径Min Diameter for PTH hole 0.1mm 6、最小焊盘直径Min Diameter for pad or via 0.6mm 7、金属化孔孔径公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8 ±0.05mm>Ф0.8 ±0.10mm 8、孔位差Hole Position Dcviation ±0.05mm 9、绝缘电阻Insuiation resistance>1014Ω(常态) 10、孔电阻Through Hole Resistance ≤300uΩ 11、抗电强度Dielectric strength ≥1.6Kv/mm 12、抗剥强度Peel-off strength 1.5v/mm 13、阻焊剂硬度Solder mask Abrasion>5H 14、热冲击Thermal stress 288℃10sec 15、燃烧等级Flammability 94v-0 16、可焊性Solderability 235℃3s在内湿润翘曲度board Twist<...

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陶瓷pcb线路板/多层pcb阻抗

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1>四层机顶盒主板PCB|四层阻抗线路板制作|生产四层盲埋电路板工艺: 板厚: 1.2mm 层数: 4层 防焊:绿油 字符:白字 表面处理:OSP 线宽线距:4mil/mil 最小孔径:0.25mm(机械钻孔) 正常交期:8-10天(深圳交货) 用途: 机顶盒 2> 1、表面工艺:喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。 2、PCB层数Layer 1-20层 3、加工面积Max board sixc单面/双面板650x450mm Single 4、板厚Board thickncss 0.3mm-3.2mm最小线宽Min track width 0.10mm最小线距Min.space 0.10mm 5、最小成品孔径Min Diameter for PTH hole 0.3mm 6、最小焊盘直径Min Diameter for pad or via 0.6mm 7、金属化孔孔径公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8±0.05mm>Ф0.8 ±0.10mm 8、孔位差Hole Position Dcviation ±0.05mm 9、绝缘电阻Insuiation resistance>1014Ω(常态) 10、孔电阻Through Hole Resistance ≤300uΩ 11、抗电强度Dielectric strength ≥1.6Kv/mm 12、抗剥强度Peel-off strength 1.5v/mm 13、阻焊剂硬度Solder mask Abrasion>5H 1...

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