1>四层机顶盒主板PCB|四层阻抗线路板制作|生产四层盲埋电路板工艺：

       板厚：  1.2mm

       层数： 4层

       防焊：绿油

       字符：白字

  表面处理：OSP

  线宽线距：4mil/mil

  最小孔径：0.25mm（机械钻孔）

  正常交期：8-10天（深圳交货）

       用途： 机顶盒

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     1、表面工艺：喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。
     2、PCB层数Layer 1-20层
     3、加工面积Max board sixc单面/双面板650x450mm Single
     4、板厚Board thickncss 0.3mm-3.2mm最小线宽Min track width 0.10mm最小线距Min.space 0.10mm
     5、最小成品孔径Min Diameter for PTH hole 0.3mm
     6、最小焊盘直径Min Diameter for pad or via 0.6mm
     7、金属化孔孔径公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8±0.05mm＞Ф0.8 ±0.10mm
     8、孔位差Hole Position Dcviation ±0.05mm
     9、绝缘电阻Insuiation resistance＞1014Ω（常态）
     10、孔电阻Through Hole Resistance ≤300ｕΩ
     11、抗电强度Dielectric strength ≥1.6Kv/mm
     12、抗剥强度Peel-off strength 1.5v/mm
     13、阻焊剂硬度Solder mask Abrasion＞5H
     14、热冲击Thermal stress 288℃10sec
     15、燃烧等级Flammability 94v-0
     16、可焊性Solderability 235℃3s在内湿润翘曲度board Twist＜0.01mm/mm离子清洁度Tonic Contamination＜1.56微克/cm2
     17、基材铜箔厚度：1/2oz、1oz、2oz
     18、镀层厚度：一般为25微米，也可达到36微米
     19、常用基材：FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB
     20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等

公司网址：www.gzxpcb.com

冠众鑫电路板有限公司是一家从事PCB 电路板生产行业的高新技术企业。可为您提供PCB 的设计.生产、抄板、改板、 等服务。公司成立于 2000 年,投资总额为600万元，拥有一支高素质的技术管理人才及强大的品质保队伍,现有员工 800 余人，月生产能力单/双面、多层印刷电路板 18000 平方米。公司有着整套先进的印制板专用生产设备和检测设备，产品广泛应用到通讯、网络、工控、数码、医疗、军工以及电力等各高科技领域。目前公司已通过BSI的ISO9002：2000质量体系国际认证和UL认证。公司一直坚持以“科技创新、真诚服务、携手共赢为原则服务广大客户。在未来的日子里，诚盼能与各事业伙伴共同发展，达到真正双赢！希望我们的真诚能带来您的信任和支持! 生产PCB 高品质样板、批量板、特种多层板。快速交货：样品最快双面8小时/24小时，多层48小时， 正常生产交付能力双面96小时，多层144小时。我司线路板生产工艺能力如下： 1、表面工艺：喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。 2、PCB层数Layer 1-20层 3、加工面积 Max board sixc 单面/双面板650x450mm Single/ 4、板厚Board thickncss 0.3mm-3.2mm 最小线宽 Min track width 0.10mm 最小线距 Min.space 0.10mm 5、最小成品孔径 Min Diameter for PTH hole 0.3mm 6、最小焊盘直径 Min Diameter for pad or via 0.6mm 7、金属化孔孔径公差 PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8　±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm 8、孔位差 Hole Position Dcviation ±0.05mm 9、绝缘电阻 Insuiation resistance ＞1014Ω（常态） 10、孔电阻 Through Hole Resistance ≤300ｕΩ 11、抗电强度 Dielectric strength ≥1.6Kv/mm 12、抗剥强度 Peel-off strength 1.5v/mm 13、阻焊剂硬度 Solder mask Abrasion ＞5H 14、热冲击 Thermal stress 288℃ 10sec 15、燃烧等级 Flammability 94v-0 16、可焊性 Solderability 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist ＜0.01mm/mm 离子清洁度 Tonic Contamination ＜1.56微克/cm2 17、基材铜箔厚度： 1/2oz、1oz、2oz 18、镀层厚度： 一般为25微米，也可达到36微米 19、常用基材： FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB 20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等 未尽事宜,愿与您们协商、探讨！