线路板厂家 线路板pcb pcb线路板
| 价 格： | 2200.00 | |
| 加工定制： | 是 | |
| 品牌/商标： | 冠众鑫 | |
| 型号/规格： | GZX00284 | |
| 机械刚性： | 刚性 | |
| 层数： | 多层 | |
| 基材： | 铜 | |
| 绝缘材料： | 有机树脂 | |
| 绝缘层厚度： | 常规板 | |
| 阻燃特性： | V2板 | |
| 加工工艺： | 电解箔 | |
| 增强材料： | 玻纤布基 | |
| 绝缘树脂： | 环氧树脂(EP) | |
| 产品性质： | 热销 | |
| 营销方式： | 厂家直销 | |
| 营销价格： | 优惠 |
1>3G手机通讯HDI PCB线路板工艺：
8层，绿油，白字，沉金。
2>3G手机通讯HDI PCB线路板图片：
3>我司PCB线路板生产工艺能力：
1、表面工艺：喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。
2、PCB层数Layer 1-20层
3、加工面积Max board sixc单面/双面板650x450mm Single/
4、板厚Board thickncss 0.3mm-3.2mm最小线宽Min track width 0.10mm最小线距Min.space 0.10mm
5、最小成品孔径Min Diameter for PTH hole 0.1mm
6、最小焊盘直径Min Diameter for pad or via 0.6mm
7、金属化孔孔径公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8 ±0.05mm＞Ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差Hole Position Dcviation ±0.05mm
9、绝缘电阻Insuiation resistance＞1014Ω（常态）
10、孔电阻Through Hole Resistance ≤300ｕΩ
11、抗电强度Dielectric strength ≥1.6Kv/mm
12、抗剥强度Peel-off strength 1.5v/mm
13、阻焊剂硬度Solder mask Abrasion＞5H
14、热冲击Thermal stress 288℃10sec
15、燃烧等级Flammability 94v-0
16、可焊性Solderability 235℃3s在内湿润翘曲度board Twist＜0.01mm/mm离子清洁度Tonic Contamination＜1.56微克/cm2
17、基材铜箔厚度：1/2oz、1oz、2oz
18、镀层厚度： 一般为25微米，也可达到36微米
19、常用基材：FR-4、FR-5、
20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等
公司网址：http://www.gzxpcb.com
- 所属城市：广东 深圳
- [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
- 联系人： 杨先杰
- 电话：0755-36870957
- 传真：0755-36870957
- 手机：
- QQ ：
陶瓷pcb线路板/多层pcb阻抗
信息内容：1>四层机顶盒主板PCB|四层阻抗线路板制作|生产四层盲埋电路板工艺： 板厚： 1.2mm 层数： 4层 防焊：绿油 字符：白字 表面处理：OSP 线宽线距：4mil/mil 最小孔径：0.25mm（机械钻孔） 正常交期：8-10天（深圳交货） 用途： 机顶盒 2> 1、表面工艺：喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。 2、PCB层数Layer 1-20层 3、加工面积Max board sixc单面/双面板650x450mm Single 4、板厚Board thickncss 0.3mm-3.2mm最小线宽Min track width 0.10mm最小线距Min.space 0.10mm 5、最小成品孔径Min Diameter for PTH hole 0.3mm 6、最小焊盘直径Min Diameter for pad or via 0.6mm 7、金属化孔孔径公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8±0.05mm＞Ф0.8 ±0.10mm 8、孔位差Hole Position Dcviation ±0.05mm 9、绝缘电阻Insuiation resistance＞1014Ω（常态） 10、孔电阻Through Hole Resistance ≤300ｕΩ 11、抗电强度Dielectric strength ≥1.6Kv/mm 12、抗剥强度Peel-off strength 1.5v/mm 13、阻焊剂硬度Solder mask Abrasion＞5H 1...
