厦门随源供应 按客户要求打样、批量加工 双面喷锡板 线路板
| 价 格： | 400.00 | |
| 是否提供加工定制： | 是 | |
| 品牌/商标： | 国产 | |
| 型号/规格： | PCB | |
| 机械刚性： | 刚性 | |
| 层数： | 多层 | |
| 基材： | 铜 | |
| 绝缘材料： | 陶瓷基 | |
| 绝缘层厚度： | 常规板 | |
| 阻燃特性： | VO板 | |
| 加工工艺： | 电解箔 | |
| 增强材料： | 玻纤布基 | |
| 绝缘树脂： | 环氧树脂(EP) | |
| 产品性质： | 新品 | |
| 营销方式： | 厂家直销 | |
| 营销价格： | 低价 |
1、
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产品名称：双面喷锡板 |
2、什么是双面板？
双面板是电路板中很常见一种PCB板，用途非常广泛。区分一块PCB板是不是双面板也很简单，双面板就是单面板的延伸，意思是单面板的线路不够用从而转到反面的，双面板还有重要的特征就是有导通孔，正反两面都有线路。双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错，它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
3、什么是无铅喷锡？
喷锡的英文缩写为HASL,又叫做热风整平。
热风整平又名热风焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。保护铜面的焊料厚度大约有1-2mil。
PCB进行热风整平时要浸在熔融的焊料中；风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料；风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。热风整平分为垂直式和水平式两种，一般认为水平式较好，主要是水平式热风整平镀层比较均匀，可实现自动化生产。热风整平工艺的一般流程为：微蚀→预热→涂覆助焊剂→喷锡→清洗。
无铅是指助焊剂不含重金属元素铅。
4、欢迎各界人士选择厦门随源电子科技有限公司合作!
- 所属城市：福建 厦门
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- 联系人： 耿玉春
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按客户要求打样、批量加工 双层PCB 混压沉金线路板
信息内容：我司可根据客户要求设计、加工PCB板组件。1、主要规格 / 特殊功能:层数：1-20板尺寸：584x889mm板厚板：0.3mm-7.0mm最小线宽间距样板：0.075mm(3mil)，批量：0.1mm(4mil)最小钻孔机械钻孔：0.15mm(6mil)，激光钻孔：0.1mm(4mil)表面工艺：沉金，有铅喷锡，无铅喷锡，沉银，沉锡，松香材料：普通FR4，FR2 ,CEM1，22F,94-VO最厚铜厚：20oz最小阻焊宽度：0.075mm(3mil)最小孔铜：>0.025mm(1mil)金属化孔最小公差：±0.005mm(2mil)非金属化孔最小公差±：0.05mm(2mil)压接孔最小公差：±0.05mm(2mil)外形公差刚性板：±0.10mm(4mil)，柔性板：±0.05mm(2mil)翘曲度：≤0.3% 绝缘电阻：>1012Ω通孔电阻：<300Ω剥离强度：1.4N/mm阻焊厚度：>6H热冲击：288℃、20Sec测试电压：50-300V2、所需文件 PCB图纸，如gerber文件，PCB文件 PCBA样品 如以上皆无，请告知具体功能，由我司工程设计开发PCB。 欢迎来电、旺旺、QQ与我们联系，谢谢！QQ:985660135 林小姐TEL:0592-5933267FAX:0592-5933265
供应东芝IGBT/MOSFET栅极驱动耦合器: TLP352
信息内容：IGBT/MOSFET栅极驱动耦合器: TLP352TLP352是可直接驱动中等容量IGBT或者功率MOSFET的DIP8封装的IC耦合器。该产品的延迟时间为200 ns，光电耦合器之间的传输延迟时间差(PDD*) 为90 ns(上述延迟时间均为工作温度范围内的保证值), 能够减少停滞时间，提高变频电路的效率。该产品采用的是使用寿命非常长的新型LED，因此其工作温度范围较大，在-40°C到125°C之间。该产品适用于许多设备，包括极端热环境下使用的工业设备、家用光电动力系统、数字家用电器、测量装置和控制装置。*: PDD是传输延迟时间差的缩写。
