供应东芝IGBT/MOSFET栅极驱动耦合器: TLP352
| 价 格： | 1.00 | |
| 品牌/商标： | TOSHIBA/东芝 | |
| 型号/规格： | TLP352 | |
| 种类： | 光电耦合器 | |
| 波段范围： | 中红外 | |
| 运转方式： | 单次脉冲式 | |
| 激励方式： | 电激励式 | |
| 工作物质： | 半导体 | |
| 光路径： | 内光路 | |
| 输出形式： | 逻辑门电路型 | |
| 传输信号： | OC门型 | |
| 速度： | 高速 | |
| 通道： | 单通道 |
IGBT/MOSFET栅极驱动耦合器: TLP352
TLP352是可直接驱动中等容量IGBT或者功率MOSFET的DIP8封装的IC耦合器。该产品的延迟时间为200 ns，光电耦合器之间的传输延迟时间差(PDD*) 为90 ns(上述延迟时间均为工作温度范围内的保证值), 能够减少停滞时间，提高变频电路的效率。该产品采用的是使用寿命非常长的新型LED，因此其工作温度范围较大，在-40°C到125°C之间。该产品适用于许多设备，包括极端热环境下使用的工业设备、家用光电动力系统、数字家用电器、测量装置和控制装置。
*: PDD是传输延迟时间差的缩写。
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信息内容：我司提供电子电路PCBA研发设计、器件采购、加工一站式服务，为广大客户提供优质PCBA等电子产品。1、PCB线路板生产能力：板材：FR4、高TG FR4、高CTI FR4、高频材料、无卤素材料、铝基、FPC、陶瓷等层数：1-40层板尺寸：584x889mm板厚板：0.3mm-7.0mm最小线宽间距样板：0.075mm(3mil)，批量：0.1mm(4mil)最小钻孔机械钻孔：0.15mm(6mil)，激光钻孔：0.1mm(4mil)表面工艺：沉金，软金，有铅喷锡，无铅喷锡，沉银，沉锡，OSP，硬金材料：普通FR4，高-TG170，联茂IT180A，N4000-13，无卤素，Arlon 85N，罗杰斯4350B &4003C，铝基板，Polyclad 370HR，FR408，FR406，台虹，杜邦系列，松下板材等最厚铜厚：20oz最小阻焊宽度：0.075mm(3mil)最小孔铜：>0.025mm(1mil)金属化孔最小公差：±0.005mm(2mil)非金属化孔最小公差±：0.05mm(2mil)压接孔最小公差：±0.05mm(2mil)外形公差刚性板：±0.10mm(4mil)，柔性板：±0.05mm(2mil)翘曲度：≤0.3% 绝缘电阻：>1012Ω通孔电阻：<300Ω剥离强度：1.4N/mm阻焊厚度：>6H热冲击：288℃、20Sec测试电压：50-300V盲埋孔HDI：1 N 1，2 N 2可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试、可...
供应高速恢复整流二极管CMF04
信息内容：型号: CMF04产品分类名: 二极管/整流器件/超高速恢复整流器件 属性值 部件型号CMF04 重复反向电压峰值VRRM800 V 平均正向电流IF(AV)0.5 A 反向恢复时间trr, max100 ns 封装M-FLAT(2.4 x 4.7) 管脚数2 表面安装型Y 产品分类超高速恢复二极管(S-FRD) 装配基础日本, 马来西亚RoHS Compatible Product(s) (#)Availabledzsc/19/1400/19140072.jpgdzsc/19/1400/19140072.jpg dzsc/19/1400/19140072.jpgdzsc/19/1400/19140072.jpgdzsc/19/1400/19140072.jpgdzsc/19/1400/19140072.jpg 厦门随源电子科技有限公司集研发、设计、生产和销售为一体的多元化企业，主产研发生产太阳能产品，有多功能太阳能充电器，太阳能多功能马灯……销售电子元器件:电阻、电容、电感、二极管、三极管、集成电路IC、电池夹、按键、蜂呜器等。公司秉承“顾客至上、锐意进取”的经营理念，坚持“品质、诚信合作”的原则，为广大客户提供质优价廉的产品，真诚的希望新老客户前来惠顾！ 公司网站：www.zgsydzkj.com www.zgsydzkj.cn 联系电话：0592-5933267
