按客户要求打样、批量加工 双层PCB 混压沉金线路板
| 价 格： | 20.00 | |
| 绝缘层厚度： | 常规板 | |
| 阻燃特性： | VO板 | |
| 机械刚性： | 刚性 | |
| 绝缘材料： | 陶瓷基 | |
| 基材： | 铜 | |
| 营销价格： | 优惠 | |
| 加工定制： | 是 | |
| 增强材料： | 玻纤布基 | |
| 绝缘树脂： | 环氧树脂(EP) | |
| 产品性质： | 新品 | |
| 营销方式： | 厂家直销 | |
| 型号/规格： | PCB | |
| 加工工艺： | 电解箔 | |
| 品牌/商标： | 国产 | |
| 层数： | 多层 |
我司可根据客户要求设计、加工PCB板组件。
1、主要规格 / 特殊功能:
- 层数：1-20
- 板尺寸：584x889mm
- 板厚板：0.3mm-7.0mm
- 最小线宽间距样板：0.075mm(3mil)，批量：0.1mm(4mil)
- 最小钻孔机械钻孔：0.15mm(6mil)，激光钻孔：0.1mm(4mil)
- 表面工艺：沉金，有铅喷锡，无铅喷锡，沉银，沉锡，松香
- 材料：普通FR4，FR2 ,CEM1，22F,94-VO
- 最厚铜厚：20oz
- 最小阻焊宽度：0.075mm(3mil)
- 最小孔铜：>0.025mm(1mil)
- 金属化孔最小公差：±0.005mm(2mil)
- 非金属化孔最小公差±：0.05mm(2mil)
- 压接孔最小公差：±0.05mm(2mil)
- 外形公差刚性板：±0.10mm(4mil)，柔性板：±0.05mm(2mil)
- 翘曲度：≤0.3%
- 绝缘电阻：>1012Ω
- 通孔电阻：<300Ω
- 剥离强度：1.4N/mm
- 阻焊厚度：>6H
- 热冲击：288℃、20Sec
- 测试电压：50-300V
2、所需文件
PCB图纸，如gerber文件，PCB文件
PCBA样品
如以上皆无，请告知具体功能，由我司工程设计开发PCB。
欢迎来电、旺旺、QQ与我们联系，谢谢！
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供应东芝IGBT/MOSFET栅极驱动耦合器: TLP352
信息内容：IGBT/MOSFET栅极驱动耦合器: TLP352TLP352是可直接驱动中等容量IGBT或者功率MOSFET的DIP8封装的IC耦合器。该产品的延迟时间为200 ns，光电耦合器之间的传输延迟时间差(PDD*) 为90 ns(上述延迟时间均为工作温度范围内的保证值), 能够减少停滞时间，提高变频电路的效率。该产品采用的是使用寿命非常长的新型LED，因此其工作温度范围较大，在-40°C到125°C之间。该产品适用于许多设备，包括极端热环境下使用的工业设备、家用光电动力系统、数字家用电器、测量装置和控制装置。*: PDD是传输延迟时间差的缩写。
PCB研发 PCB板电子控制电路研发 PCB板设计及加工
信息内容：我司提供电子电路PCBA研发设计、器件采购、加工一站式服务，为广大客户提供优质PCBA等电子产品。1、PCB线路板生产能力：板材：FR4、高TG FR4、高CTI FR4、高频材料、无卤素材料、铝基、FPC、陶瓷等层数：1-40层板尺寸：584x889mm板厚板：0.3mm-7.0mm最小线宽间距样板：0.075mm(3mil)，批量：0.1mm(4mil)最小钻孔机械钻孔：0.15mm(6mil)，激光钻孔：0.1mm(4mil)表面工艺：沉金，软金，有铅喷锡，无铅喷锡，沉银，沉锡，OSP，硬金材料：普通FR4，高-TG170，联茂IT180A，N4000-13，无卤素，Arlon 85N，罗杰斯4350B &4003C，铝基板，Polyclad 370HR，FR408，FR406，台虹，杜邦系列，松下板材等最厚铜厚：20oz最小阻焊宽度：0.075mm(3mil)最小孔铜：>0.025mm(1mil)金属化孔最小公差：±0.005mm(2mil)非金属化孔最小公差±：0.05mm(2mil)压接孔最小公差：±0.05mm(2mil)外形公差刚性板：±0.10mm(4mil)，柔性板：±0.05mm(2mil)翘曲度：≤0.3% 绝缘电阻：>1012Ω通孔电阻：<300Ω剥离强度：1.4N/mm阻焊厚度：>6H热冲击：288℃、20Sec测试电压：50-300V盲埋孔HDI：1 N 1，2 N 2可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试、可...
