价 格: | 面议 | |
封装外形: | WAFER/裸芯片 | |
型号/规格: | IRF730、IRF740 | |
材料: | N-FET硅N沟道 | |
品牌/商标: | 进口 | |
沟道类型: | N沟道 | |
种类: | 绝缘栅(MOSFET) | |
导电方式: | 耗尽型 |
我司经销MOS场效应管芯片/晶圆/IRF730、IRF740,质量保证。
芯片基本性质:
芯片型号Model | IRF730 | IRF740 |
芯片尺寸: | 3.2*3.58 | 3.75*5.08 |
硅片直径(㎜) | φ125 | φ125 |
正面电极金属 | 铝 | 铝 |
背面电极金属 | 银 | 银 |
VDSS | 400V | 400V |
RDS(on) | 1.0(max) | 0.55(max) |
ID | 5.5A | 10.0A |
厂家参考封装形式:
芯片型号 | 封装型号 | 封装类型 |
IRF730 | TO-220 | 塑封 |
IRF740 | TO-220 | 塑封 |
我司可提供相关型号详细资料。
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Wafer Diameter ----100mmWafer Thickness -----(290 ± 20)μmDie Size -----(1.5 × 1.5)mmScribe Line Width---- 80μmGate Pad------ (220 × 220)μmCathode Pad -----(445 × 445)μmMetallizationPlanar Side -------Al (2.0 – 2.2)μmCollector Side----- Ti (0.1 ± 0.02)μmNi------ (0.5 ± 0.10)μmAg ------(0.6 ± 0.10)μmRepetitive Peak Off-State Voltages( VDRM,VRRM) ----600 /800VRMS On-State Current IT (RMS) ------ 1APeak Non-repetitive Surge Current ITSM ------ 8A( Sine Wave, f = 50Hz,t = 20ms, Tj =25°С)
用途*用于高压、高速开关应用 ■特征:*低正向压降 *较小的总电容 *用于片式封裝 *较短的反向恢复時间 *有效图形数 90000 只左右芯片尺寸:280μm×280μm 压焊区尺寸:φ120μm 芯片厚度:180±10μm 锯片槽宽度:40μm 金属层:正面:Al 2.3±10μm,背面:Au 1.4±10μm 电特性(Ta=25℃) 参数名称符号测试条件最 小最 大典型值单位反向电压VRIR=0.1mA80 130V正向压降VF(1)IF=10mA 1.00.67VVF(2)IF=100mA 1.20.92V反向漏电流IR(1)VR=20V 25 nAIR(2)VR=75V 1 μA总电容CTVR=0, f=1MHZ 3.02.0PF反向恢复时间trrIF=IR=10mA Irr=0.1×IR 4.0 ns