CM300DY-12H 参数
标准包装1
类别半导体模块 家庭
IGBT 类型-
配置半桥 电压 - 集电极发射极击穿()
Vge, Ic时的Vce(开)2.8V @ 15V, 300A
电流 - 集电极 (Ic)()300A
电流 - 集电极截止()1mA
Vce 时的输入电容 (Cies)30nF @ 10V
功率 - 1100W
输入标准型
NTC 热敏电阻
正如图 1-2所表示的理想的等效电路那样,IGBT 是pnp 双极型晶体管和功率MOSFET 进行达林顿连接后形成的单片级联型Bi-MOS 晶体管。此外,IGBT 与双极型晶体管的芯片和功率MOSFET 的芯片共同组合成的混合级联型Bi-MOS 晶体管的区别就在于功率MOSFET 部的通态电阻。在IGBT 中功率MOSFET部的通态电阻变得其微小,再考虑到芯片间需要布线这一点,IGBT 比混合级联型Bi-MOS 晶体管优越。
dzsc/19/0640/19064085.jpg图 1-2 理想的等效电路
CM20TF-12H CM20TF-24H CM30TF-12H CM30TF-24H
CM50TF-12H CM50TF-24H CM75TF-12H CM75TF-24H
CM100TF-12H CM100TF-24H CM150TF-12H CM50TF-28H CM75TU-12H CM50TU-24H
CM100TU-12H CM75TU-24H CM150TU-12H CM100TU-24H
CM15TF-12E CM15TF-24E CM20TF-12E CM20TF-24E CM30TF-12E CM30TF-24E
CM50TF-12E CM50TF-24E CM75TF-12E CM75TF-24E
供应CM200DY-12H三菱模块 CM200DY-12H 参数 标准包装2 类别半导体模块 家庭 IGBT 类型- 配置半桥 电压 - 集电极发射极击穿() Vge, Ic时的Vce(开)2.8V @ 15V, 200A 电流 - 集电极 (Ic)()200A 电流 - 集电极截止()1mA Vce 时的输入电容 (Cies)20nF @ 10V 功率 - 780W 输入标准型 NTC 热敏电阻无 IGBT 原理 IGBT硅片的结构与功率MOSFET 的结构十分相似,主要差异是IGBT增加了P+ 基片和一个N+ 缓冲层(NPT-非穿通-IGBT技术没有增加这个部分)。如等效电路图所示(图1),其中一个MOSFET驱动两个双极器件。基片的应用在管体的P+和 N+ 区之间创建了一个J1结。当正栅偏压使栅极下面反演P基区时,一个N沟道形成,同时出现一个电子流,并完全按照功率 MOSFET的方式产生一股电流。如果这个电子流产生的电压在0.7V范围内,那么,J1将处于正向偏压,一些空穴注入N-区内,并调整阴阳极之间的电阻率,这种方式降低了功率导通的总损耗,并启动了第二个电荷流。的结果是,在半导体层次内临时出现两种不同的电流拓扑:一个电子流(MOSFET 电流); 空穴电流(双...
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