价 格: | 面议 | |
型号/规格: | AP70T03GJ,TO-251,SMD/MOS,N场,30V,60A,0.009Ω | |
品牌/商标: | AP/富鼎 | |
封装形式: | TO-251 | |
环保类别: | 无铅环保型 | |
安装方式: | 直插式 | |
包装方式: | 8000/盒 |
产品型号:AP70T03GJ
特点:
* 低栅极电荷
* 单驱动器要求
* 符合RoHS及无卤素
封装:TO-251
源漏极间雪崩电压V(br)dss(V):30
夹断电压VGS(V):±20
漏极电流Id(A):60
源漏极导通电阻rDS(on)(Ω):0.009 @VGS = 10 V
开启电压VGS(TH)(V):3
功率PD(W):53
输入电容Ciss(PF):1485 typ.
通道极性:N沟道
低频跨导gFS(s):35
单脉冲雪崩能量EAS(mJ):
导通延迟时间Td(on)(ns):8 typ.
上升时间Tr(ns):105 typ.
关断延迟时间Td(off)(ns):22 typ.
下降时间Tf(ns):9 typ.
温度(℃): -55 ~175
描述:30V,60A N-沟道增强型场效应晶体管
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产品型号:AP25N10GH-HF 特点: * 低栅极电荷 * 单驱动器要求 * 符合RoHS及无卤素 封装:SOT-252 源漏极间雪崩电压V(br)dss(V):100 夹断电压VGS(V):±20 漏极电流Id(A):23 源漏极导通电阻rDS(on)(Ω):0.08 @VGS = 10 V 开启电压VGS(TH)(V):4 功率PD(W):96 输入电容Ciss(PF):1060 typ. 通道极性:N沟道 低频跨导gFS(s):14 单脉冲雪崩能量EAS(mJ): 导通延迟时间Td(on)(ns):10 typ. 上升时间Tr(ns):28 typ. 关断延迟时间Td(off)(ns):17 typ. 下降时间Tf(ns):2 typ. 温度(℃): -55 ~150 描述:100V,23A N-沟道增强型场效应晶体管 (产品图片,产品参数,产品PDF等产品相关信息在线了解\查询\下载.)
产品型号:CS1N60A3H 概述: 硅CS1N60A3H,N-沟道的增强VDMOSFETs,是通过以下方式获得的自对准的平面技术 ,能够降低导通损耗,提高开关性能和增强的雪崩能量。的晶体管可以使用在各种 电源的开关电路,用于系统的小型化和更高的效率。封装形式为TO-251, 符合RoHS标准。 产品特点: * 开关速度快 * 低导通电阻(导通电阻≤15Ω) * 低栅极电荷(典型数据:5.0nC) * 低反向传输电容(典型:2.7pF) * 100%的单脉冲雪崩能量测试 应用范围: * 电源开关电路的电源适配器和充电器。 * 符合RoHS标准 封装:TO-251 源漏极间雪崩电压V(br)dss(V):600 夹断电压VGS(V):±30 漏极电流Id(A):0.8 源漏极导通电阻rDS(on)(Ω):15 @VGS = 10 V 开启电压VGS(TH)(V):4 功率PD(W):30 输入电容Ciss(PF):92 typ. 通道极性:N沟道 低频跨导gFS(s):0.7 单脉冲雪崩能量EAS(mJ):60 导通延迟时间Td(on)(ns):21 typ. 上升时间Tr(ns):26 typ. 关断延迟时间Td(off)(ns):11 typ. 下降时间Tf(ns):27 typ. 温度(℃): -55 ~150 描述:600V,0.8A N-沟道...