价 格: | 面议 | |
是否提供加工定制: | 否 | |
品牌/商标: | Molex/莫莱克斯 | |
型号/规格: | 0464373101 0464373102 0464373103 | |
应用范围: | 电缆 | |
种类: | 板对板 | |
接口类型: | 其他 | |
形状: | 条形 | |
特性: | 阻火/阻燃 | |
接触件材质: | - | |
绝缘体材质: | - | |
芯数: | - | |
针数: | - | |
线长: | -(mm) |
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配置轻松的 EXTreme Ten60Power™ 可在无需工具成本的同时充分满足不同的特殊设计要求!我们的独特工具策略便于工程师们设计系统,并可在不增加交货时间的基础上满足特定要求。
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EXTreme Ten60Power 是一种高电流的模块化电源和信号连接器系统,可进行共面和直角方向的板对板连接。Designed as a higher-current and lower profile power interconnect than existing connectors, Molex’s EXTreme Ten60Power connector provides maximum current-to-length ratio packaged in a low-profile, 10.00mm (.394”)-height housing that enhances system airflow within the power system.插头和插座均采用 Molex 久经验证的可靠电源和信号触点设计。
dzsc/19/0138/19013812.jpgMini-Fit 耐回流焊接头设计具有高温 LCP 外壳,因此可耐受较高的回流焊接温度,以确保与无铅 (RoHS) 过程相兼容。Mini-Fit® RTC 接头提供有垂直和直角配置,与标准 Mini-Fit® 插座插配使用。Mini-Fit® RTC 接头采用了 Mini-Fit Jr.™ 接头相同的流行设计特点。所有 Molex Mini-Fit 产品都为要求高密度、高载流能力的中端电源应用提供了一种经济的解决方案。
dzsc/19/0138/19013850.jpg高密度夹层 (HD Mezz) 板对板连接器专为带有安装于平行或模块化的印刷电路板 (PCB) 上的高密度引脚设备的电脑、网络、电信、存储和普通市场应用而设计。这种设计为多种堆叠高度和电路尺寸扩展提供了灵活的施工方法。HD Mezz 具有许多优点。它可令客户简化印刷电路板布线且不会影响性能、避免了使用大型复杂多层板的支出,并可在给定的卡槽区域内更有效地利用空间。可添加或升级选项卡以改善设计、生产和测试灵活性。HD Mezz 设计可提供极具成本竞争优势的卓越电子和机械特性。Molex 专利 Solder Charge 技术可提供优于同等 BGA 连接器产品的产量和应用成本。