价 格: | 面议 | |
是否提供加工定制: | 否 | |
品牌/商标: | Molex/莫莱克斯 | |
型号/规格: | 0458303223 | |
应用范围: | 电缆 | |
种类: | 板对板 | |
接口类型: | 其他 | |
形状: | 条形 | |
特性: | 阻火/阻燃 | |
接触件材质: | - | |
绝缘体材质: | - | |
芯数: | - | |
针数: | - | |
线长: | -(mm) |
dzsc/19/0138/19013850.jpg
高密度夹层 (HD Mezz) 板对板连接器专为带有安装于平行或模块化的印刷电路板 (PCB) 上的高密度引脚设备的电脑、网络、电信、存储和普通市场应用而设计。这种设计为多种堆叠高度和电路尺寸扩展提供了灵活的施工方法。
HD Mezz 具有许多优点。它可令客户简化印刷电路板布线且不会影响性能、避免了使用大型复杂多层板的支出,并可在给定的卡槽区域内更有效地利用空间。可添加或升级选项卡以改善设计、生产和测试灵活性。
HD Mezz 设计可提供极具成本竞争优势的卓越电子和机械特性。Molex 专利 Solder Charge 技术可提供优于同等 BGA 连接器产品的产量和应用成本。
dzsc/19/0141/19014105.jpg被称为插座 H2 的 LGA 1155 CPU 插座可与因特尔的“第 2 代核* i7/i5/i3 系列”桌面微处理器(代号为 Sandy Bridge)组合使用。这款 1155 电路插座是其早期产品的替代产品 - LGA 1156 插座(或插座 H1)- 可与 Nehalem* 处理器插配。Sandy Bridge* 是因特尔 32nm 微型技术的一个标志,并具有备受好评的“突破性性能和功能”。LGA 1156 和 LGA 1155 插座具有与其所插配处理器 I/O、电源和接地触点相同的间距尺寸 0.9144 毫米(0.036 英寸),并在阵列中央具有一个带 24 x 16 网格过疏的 40 x 40 网格阵列,并将触点置于阵列中两个相对的 L 形式,以在处理器负载条件下维护电气触点。插座底部具有便于表面安装在母板上的无铅焊球,并采用独立压接装置 (ILM) 将处理器固定到插座上。由于在电气、机械和键控等方面的差异,因此基于 LGA1155 和 LGA1156 的处理器在插座之间不兼容。除准直柱无效配置不同以外,从准直柱中心到插座中心的距离已由 Socket H1 的 9.0 毫米(0.354 英寸)更改为 Socket H2 的 11.5 毫米(0.453 英寸)。Molex 推出的 LGA 1155 插座组件和 LGA 1156 产品扩展,提供有 15 和 30 微米镀金触点型号。这些插座都具有一个高 2.10...
产品名称:BSP电汽特性:额定电流熔断时间100%1.1 In ; 100 hour135%max 1800s ; min 0.75s200%max 5s ; min 0.15s产品特性:快断产品尺寸:汽车片式小型 mm产品安规: 电流范围:1A - 40A电压范围:32V / 48V