莫仕molex连接器 0462070110 0462070112 0462070124
| 价 格： | 面议 | |
| 品牌/商标： | Molex/莫莱克斯 | |
| 型号/规格： | 0462070110 0462070112 0462070124 | |
| 应用范围： | 电缆 | |
| 种类： | 板对线 | |
| 接口类型： | 其他 | |
| 形状： | 条形 | |
| 特性： | 阻火/阻燃 | |
| 接触件材质： | . | |
| 绝缘体材质： | . | |
| 芯数： | . | |
| 针数： | . | |
| 线长： | .（mm） |
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Mini-Fit 耐回流焊接头设计具有高温 LCP 外壳，因此可耐受较高的回流焊接温度，以确保与无铅 (RoHS) 过程相兼容。
Mini-Fit® RTC 接头提供有垂直和直角配置，与标准 Mini-Fit® 插座插配使用。Mini-Fit® RTC 接头采用了 Mini-Fit Jr.™ 接头相同的流行设计特点。
所有 Molex Mini-Fit 产品都为要求高密度、高载流能力的中端电源应用提供了一种经济的解决方案。
- 所属城市：江苏 无锡
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Molex 莫莱克斯 连接器 0458300223
信息内容：dzsc/19/0138/19013850.jpg高密度夹层 (HD Mezz) 板对板连接器专为带有安装于平行或模块化的印刷电路板 (PCB) 上的高密度引脚设备的电脑、网络、电信、存储和普通市场应用而设计。这种设计为多种堆叠高度和电路尺寸扩展提供了灵活的施工方法。HD Mezz 具有许多优点。它可令客户简化印刷电路板布线且不会影响性能、避免了使用大型复杂多层板的支出，并可在给定的卡槽区域内更有效地利用空间。可添加或升级选项卡以改善设计、生产和测试灵活性。HD Mezz 设计可提供极具成本竞争优势的卓越电子和机械特性。Molex 专利 Solder Charge 技术可提供优于同等 BGA 连接器产品的产量和应用成本。
莫仕molex 连接器
信息内容：dzsc/19/0141/19014105.jpg被称为插座 H2 的 LGA 1155 CPU 插座可与因特尔的“第 2 代核* i7/i5/i3 系列”桌面微处理器（代号为 Sandy Bridge）组合使用。这款 1155 电路插座是其早期产品的替代产品 - LGA 1156 插座（或插座 H1）- 可与 Nehalem* 处理器插配。Sandy Bridge* 是因特尔 32nm 微型技术的一个标志，并具有备受好评的“突破性性能和功能”。LGA 1156 和 LGA 1155 插座具有与其所插配处理器 I/O、电源和接地触点相同的间距尺寸 0.9144 毫米（0.036 英寸），并在阵列中央具有一个带 24 x 16 网格过疏的 40 x 40 网格阵列，并将触点置于阵列中两个相对的 L 形式，以在处理器负载条件下维护电气触点。插座底部具有便于表面安装在母板上的无铅焊球，并采用独立压接装置 (ILM) 将处理器固定到插座上。由于在电气、机械和键控等方面的差异，因此基于 LGA1155 和 LGA1156 的处理器在插座之间不兼容。除准直柱无效配置不同以外，从准直柱中心到插座中心的距离已由 Socket H1 的 9.0 毫米（0.354 英寸）更改为 Socket H2 的 11.5 毫米（0.453 英寸）。Molex 推出的 LGA 1155 插座组件和 LGA 1156 产品扩展，提供有 15 和 30 微米镀金触点型号。这些插座都具有一个高 2.10...
