价 格: | 面议 | |
是否提供加工定制: | 否 | |
品牌/商标: | 进口 | |
型号/规格: | BGA | |
应用范围: | 集成电路IC | |
种类: | 无 | |
接口类型: | 其他 | |
读卡类型: | 无 | |
形状: | 无 | |
制作工艺: | 无 | |
特性: | 无 | |
工作频率: | 无 | |
接触件材质: | 无 | |
绝缘体材质: | 无 | |
芯数: | 无 | |
针数: | 无 | |
线长: | 无(mm) |
ENPLAS BGA封装测试座/老化座BGA Test &Burn-in socket
OTB-84(256)-1.0-04 OTB-196(256)-1.0-02 OTB-292(400)-1.27-09
OTB-100(256)-1.0-04 OTB-196(256)-1.0-03 OTB-303(400)-1.27-12
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OTB-119(153)-1.27-04 OTB-228(400)-1.27-08 OTB-349(400)-1.27-02
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OTB-153-1.27-06 OTB-256(400)-1.27-05 OTB-388(676)-1.27-01
OTB-176(256)-1.0-02 OTB-261(400)-1.27-02
OTB-196(256)-1.0-01 OTB-272(400)-1.27-02
兼容有球无球测试,IC限位框可更换,相比同类产品具有使用寿命长、通用性广(支持尺寸:14mmX18mm);核心电压可调设计,同时具备过流保护功能,可以测试flash与主控芯片电流(加电流表可监测核心电流);支持热拔插,同时支持通过SD接口、排针与相应设备连接测试;同时兼容:东芝、三星、海力士、Intel 、Sandisk(新帝) 等所有同样封装的 4BIT 、8BIT eMMC 闪存记忆体。 (只需相应 PIN 脚定义一样同时兼容 169-FBGA 153-FBGA ;弹片采用铍铜经高精度模具冲压成形,头形仿探针设计,后期加硬、加厚镀金层处理,从而保证产品稳定性及耐用性;采用通孔焊接结构保证接触良好,socket与PCBA采用定位孔结合方便更换;采用下压式结构,更加便于自动化测试,操作方便简单;
dzsc/19/0780/19078036.jpgdzsc/19/0780/19078036.jpg兼容有锡球无锡球测试采用特殊工程塑料进口导电材料,工作温度达到-65度—170度使用寿命比一般测试座要长,在25000次左右 dzsc/19/0780/19078036.jpg产品名称:eMCP162测试老化座产品型号:007-BGA-0.5-162-B-01外壳材质:PEI,PES弹片材质 :Beryllium Copper(BeCu)绝缘电阻 :1000 mΩ Min,At DC 500V耐电压:700 AC / 1Minute接触阻抗:<30 mΩPIN脚弹力:3-5g Per Pin (Normal)机械寿命:25,000 Times工作温度:From -55℃to 175℃操作力:2.1Kg Max额定电流:1A Max dzsc/19/0780/19078036.jpgdzsc/19/0780/19078036.jpgdzsc/19/0780/19078036.jpg