价 格: | 700.00 | |
加工定制: | 是 | |
品牌: | ADNK | |
型号: | 007-21162B-2101(eMCP162) | |
应用范围: | eMCP芯片测试 | |
种类: | 老化测试座 | |
接口类型: | 针式 | |
支持卡数: | 单卡 | |
读卡类型: | 无 | |
形状: | 矩形 | |
制作工艺: | 无 | |
特性: | 无 | |
工作频率: | 无 | |
接触件材质: | 无 | |
绝缘体材质: | 无 | |
芯数: | 162 | |
针数: | 162 | |
线长: | 无(mm) |
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产品名称: | eMCP162测试老化座 |
产品型号: | 007-BGA-0.5-162-B-01 |
外壳材质: | PEI,PES |
弹片材质 : | Beryllium Copper(BeCu) |
绝缘电阻 : | 1000 mΩ Min,At DC 500V |
耐电压: | 700 AC / 1Minute |
接触阻抗: | <30 mΩ |
PIN脚弹力: | 3-5g Per Pin (Normal) |
机械寿命: | 25,000 Times |
工作温度: | From -55℃to 175℃ |
操作力: | 2.1Kg Max |
额定电流: | 1A Max |
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dzsc/19/0940/19094012.jpg支持热拔插,同时支持通过SD接口、排针与相应设备连接测试同时兼容:东芝、三星、海力士、Intel 、Sandisk(新帝) 等所有同样封装的 4BIT 、8BIT eMMC 闪存记忆体。 (只需相应 PIN 脚定义一样 ※ 同时兼容 169-FBGA 153-FBGA弹片采用铍铜经高精度模具冲压成形,头形仿探针设计,后期加硬、加厚镀金层处理,从而保证产品稳定性及耐用性采用通孔焊接结构保证接触良好,socket与PCBA采用定位孔结合方便更换采用下压式结构,更加便于自动化测试,操作方便简单
dzsc/19/1076/19107641.jpgwww.sireda.com产品特点:固定定位销采用卡簧式结构,轴不易松动,零件配合效果更佳一管防两损,用钢管来扣住手扣,手扣不易磨损的同时手扣下压位置也不易磨损摆动可轻轻摆动,调节压力非常方便无论是从外观还是设计方面都非常精致,专为高端产品设计 特别说明: 固定定位销采用卡簧式结构,轴不易松动,零件配合效果更佳一管防两损,用钢管来扣住手扣,手扣不易磨损的同时手扣下压位置也不易磨损摆动可轻轻摆动,调节压力非常方便无论是从外观还是设计方面都非常精致,专为高端产品设计