eMMC测试老化座头|测试老化座|老化座|eMMC测试老化座
| 价 格： | 面议 | |
| 是否提供加工定制： | 否 | |
| 品牌/商标： | 美国AND | |
| 型号/规格： | EMMC | |
| 应用范围： | 集成电路IC | |
| 种类： | 测试座 | |
| 接口类型： | 其他 | |
| 支持卡数： | 单卡 | |
| 读卡类型： | 无 | |
| 形状： | 无 | |
| 制作工艺： | 无 | |
| 特性： | 无 | |
| 工作频率： | 无 |
- 兼容有球无球测试，IC限位框可更换，相比同类产品具有使用寿命长、通用性广（支持尺寸：14mmX18mm）；
- 核心电压可调设计，同时具备过流保护功能,可以测试flash与主控芯片电流（加电流表可监测核心电流）；
- 支持热拔插，同时支持通过SD接口、排针与相应设备连接测试；
- 同时兼容：东芝、三星、海力士、Intel 、Sandisk(新帝) 等所有同样封装的 4BIT 、8BIT eMMC 闪存记忆体。 (只需相应 PIN 脚定义一样同时兼容 169-FBGA 153-FBGA ；
- 弹片采用铍铜经高精度模具冲压成形，头形仿探针设计，后期加硬、加厚镀金层处理，从而保证产品稳定性及耐用性；
- 采用通孔焊接结构保证接触良好，socket与PCBA采用定位孔结合方便更换；
- 采用下压式结构,更加便于自动化测试，操作方便简单；
深圳市斯纳达科技有限公司
公司信息未核实
- 所属城市：广东 深圳
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- 电话：0755-23036306
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007-21162B-2101(eMCP162)测试老座,兼容有球无球测试—斯纳达
信息内容：dzsc/19/0780/19078036.jpgdzsc/19/0780/19078036.jpg兼容有锡球无锡球测试采用特殊工程塑料进口导电材料，工作温度达到-65度—170度使用寿命比一般测试座要长，在25000次左右 dzsc/19/0780/19078036.jpg产品名称：eMCP162测试老化座产品型号：007-BGA-0.5-162-B-01外壳材质：PEI,PES弹片材质 ：Beryllium Copper(BeCu)绝缘电阻 :1000 mΩ Min,At DC 500V耐电压：700 AC / 1Minute接触阻抗：<30 mΩPIN脚弹力：3-5g Per Pin (Normal)机械寿命：25,000 Times工作温度：From -55℃to 175℃操作力：2.1Kg Max额定电流：1A Max dzsc/19/0780/19078036.jpgdzsc/19/0780/19078036.jpgdzsc/19/0780/19078036.jpg
eMMC测试老化|测试老化座|老化座|eMMC连接座
信息内容：dzsc/19/0940/19094012.jpg支持热拔插，同时支持通过SD接口、排针与相应设备连接测试同时兼容：东芝、三星、海力士、Intel 、Sandisk(新帝) 等所有同样封装的 4BIT 、8BIT eMMC 闪存记忆体。 (只需相应 PIN 脚定义一样 ※ 同时兼容 169-FBGA 153-FBGA弹片采用铍铜经高精度模具冲压成形，头形仿探针设计，后期加硬、加厚镀金层处理，从而保证产品稳定性及耐用性采用通孔焊接结构保证接触良好，socket与PCBA采用定位孔结合方便更换采用下压式结构,更加便于自动化测试，操作方便简单
