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美国SENSATA QFP测试老化座,测试老化座,老化座 - 斯纳达科技

价 格: 面议
是否提供加工定制:
品牌/商标:进口
型号/规格:QFP
应用范围:集成电路IC
种类:
接口类型:其他
读卡类型:
形状:
制作工艺:
特性:
工作频率:
接触件材质:
绝缘体材质:
芯数:
针数:
线长:无(mm)

 美国SENSATA QFP老化测试座

 

InsulatorPEI (glass filled)
ContactBeryllium copper
PlatingGold over nickel
Insulation Resistance1,000 M ohm minimum at 500 VDC
Withstanding Voltage100–700 VAC for 1 minute
Contact Resistance30 m ohm maximum at 10mA/20mV (initial)
Temperature Rating-40 °C to 150 °C
Current Rating1.0 Amp
Durability10,000 cycles minimum

 

Part Number:

 

CQF024-165B                               CQF100-151A                          CQF100-160-AC
CQF044-131A                               CQF100M-155A                        CQF100-166B
CQF048-149A                               CQF100-155A                          CQF120-142B
CQF100-138A                               CQF100-158A                          CQF144-167D*
CQF100-143E                               CQF208-168B*

 

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深圳市斯纳达科技有限公司
公司信息未核实
  • 所属城市:广东 深圳
  • [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
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  • 电话:0755-23036306
  • 传真:-
  • 手机:
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日本ENPLAS BGA测试老化座,测试老化座,老化座 - 斯纳达科技

信息内容:

ENPLAS BGA封装测试座/老化座BGA Test &Burn-in socket OTB-84(256)-1.0-04 OTB-196(256)-1.0-02 OTB-292(400)-1.27-09OTB-100(256)-1.0-04 OTB-196(256)-1.0-03 OTB-303(400)-1.27-12OTB-108(256)-1.0-05 OTB-208(400)-1.27-04 OTB-313(676)-1.27-01OTB-119(153)-1.0-01 OTB-209(400)-1.27-02 OTB-320(676)-1.27-04OTB-119(153)-1.27-02 OTB-209(400)-1.27-07 OTB-324(400)-1.27-02OTB-119(153)-1.27-03 OTB-228(400)-1.27-06 OTB-328(400)-1.27-02OTB-119(153)-1.27-04 OTB-228(400)-1.27-08 OTB-349(400)-1.27-02OTB-119(153)-1.27-05 OTB-240(676)-1.27-02 OTB-349(400)-1.27-11OTB-119(153)-1.27-06 OTB-252(400)-1.27-02 OTB-352(676)-1.27-01OTB-144(256)-1.0-01 OTB-255(400...

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eMMC测试老化座头|测试老化座|老化座|eMMC测试老化座

信息内容:

兼容有球无球测试,IC限位框可更换,相比同类产品具有使用寿命长、通用性广(支持尺寸:14mmX18mm);核心电压可调设计,同时具备过流保护功能,可以测试flash与主控芯片电流(加电流表可监测核心电流);支持热拔插,同时支持通过SD接口、排针与相应设备连接测试;同时兼容:东芝、三星、海力士、Intel 、Sandisk(新帝) 等所有同样封装的 4BIT 、8BIT eMMC 闪存记忆体。 (只需相应 PIN 脚定义一样同时兼容 169-FBGA 153-FBGA ;弹片采用铍铜经高精度模具冲压成形,头形仿探针设计,后期加硬、加厚镀金层处理,从而保证产品稳定性及耐用性;采用通孔焊接结构保证接触良好,socket与PCBA采用定位孔结合方便更换;采用下压式结构,更加便于自动化测试,操作方便简单;

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