美国SENSATA QFN测试老化座,测试老化座,老化座 - 斯纳达科技
| 价 格： | 面议 | |
| 是否提供加工定制： | 否 | |
| 品牌/商标： | 进口 | |
| 型号/规格： | QFN | |
| 应用范围： | 集成电路IC | |
| 种类： | 无 | |
| 接口类型： | 其他 | |
| 读卡类型： | 无 | |
| 形状： | 无 | |
| 制作工艺： | 无 | |
| 特性： | 无 | |
| 工作频率： | 无 | |
| 接触件材质： | 无 | |
| 绝缘体材质： | 无 | |
| 芯数： | 无 | |
| 针数： | 无 | |
| 线长： | 无（mm） |
Sensata QFN封装测试座/老化测试座/QFN Test &Burn-in socket
| Insulator： | PEI (glass filled) |
| Contact： | Beryllium copper |
| Plating： | Gold over nickel |
| Insulation Resistance： | 1,000 M ohm minimum at 500 VDC |
| Withstanding Voltage： | 100–700 VAC for 1 minute |
| Contact Resistance： | 30 m ohm maximum at 10mA/20mV (initial) |
| Temperature Rating： | -40 °C to 150 °C |
| Current Rating： | 1.0 Amp |
| Durability： | 10,000 cycles minimum |
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- 所属城市：广东 深圳
- [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
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合金座头|SRD-4055-A|BGA测试座合金座头|IC测试治具座头|测试座
信息内容：产品特点：此款座头适用于尺寸小的芯片，特为感光芯片设计因芯片小，在浮板内容易移动，所以要使得座头稳固，将内框设计较小，座头底框更为结实多个孔位，定位更加精确轴两边使用螺丝锁紧，轴不掉出。手扣为弹压式，操作起来非常方便通用性广，摆动块中心位置，设计为通孔，感光芯片都可通用 特别说明： 可根据客户要求订制此产品采用进口铝合金CNC加工制造，表面经化学氧化处理，光亮美观，适用性强适用于BGA测试架，BGA芯片放于底座底部，上盖可调节旋转行程压块可卸下根据BGA的不同更换不同的压块材料，方便测试款式多样化，可根据不同BGA的大小配合不同大小的测试座头表面颜色可根据客户的要求处理不同的颜色效果
美国SENSATA QFP测试老化座,测试老化座,老化座 - 斯纳达科技
信息内容：美国SENSATA QFP老化测试座 Insulator：PEI (glass filled)Contact：Beryllium copperPlating：Gold over nickelInsulation Resistance：1,000 M ohm minimum at 500 VDCWithstanding Voltage：100–700 VAC for 1 minuteContact Resistance：30 m ohm maximum at 10mA/20mV (initial)Temperature Rating：-40 °C to 150 °CCurrent Rating：1.0 AmpDurability：10,000 cycles minimum Part Number: CQF024-165B CQF100-151A CQF100-160-ACCQF044-131A CQF100M-155A CQF100-166BCQF048-149A CQF100-155A CQF120-142BCQF100-138A CQF100-158A CQF144-167D*CQF100-143E CQF208-168B* "
