价 格: | 3.00 | |
品牌/商标: | 其他 | |
型号/规格: | FDD6680S | |
种类: | 绝缘栅(MOSFET) | |
沟道类型: | N沟道 | |
导电方式: | 增强型 | |
封装外形: | SMD(SO)/表面封装 | |
材料: | N-FET硅N沟道 | |
开启电压: | 30(V) | |
夹断电压: | 3(V) | |
跨导: | 0(μS) | |
极间电容: | 0(pF) | |
低频噪声系数: | 0(dB) | |
漏极电流: | 0(mA) | |
耗散功率: | 0(mW) |
TO-252(D-PARK) 20V-800V, N沟MOSFET
FDD6680AS |
TO-252-2 |
High Voltage Switches for Power Processing |
2,500 |
分离式半导体产品 |
FET - 单路 |
PowerTrench® |
MOSFET N 通道,金属氧化物 |
逻辑电平门 |
10.5 毫欧 @ 12.5A, 10V |
30V |
55A |
3V @ 1mA |
29nC @ 15V |
1200pF @ 15V |
1.3W |
表面贴装 |
TO-252-3, DPak (2 引线 接片), SC-63 |
数据列表IRFR3710ZPbF, IRFU3710ZPbF产品相片TO-252-2标准包装2,000类别分离式半导体产品家庭FET - 单路系列HEXFET®FET 型MOSFET N 通道,金属氧化物FET 特点逻辑电平门开态Rds()@ Id, Vgs @ 25° C18 毫欧 @ 33A, 10V漏极至源极电压(Vdss)100V电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C42AId 时的 Vgs(th)()4V @ 250µA闸电荷(Qg) @ Vgs100nC @ 10V在 Vds 时的输入电容(Ciss)2930pF @ 25V功率 - 140W安装类型表面贴装封装/外壳TO-252-3, DPak (2 引线 接片), SC-63供应商设备封装D-Pak包装带卷 (TR)
SO8, N沟MOSFET数据列表FDS6690A产品相片8-SOIC产品培训模块High Voltage Switches for Power Processing产品变化通告Cu Wirebond Change 12/Oct/2007Mold Compound Change 12/Dec/2007产品目录绘图Power MOSFET, 8-SOP, SO-8标准包装2,500类别分离式半导体产品家庭FET - 单路系列PowerTrench®FET 型MOSFET N 通道,金属氧化物FET 特点逻辑电平门开态Rds()@ Id, Vgs @ 25° C12.5 毫欧 @ 11A, 10V漏极至源极电压(Vdss)30V电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C11AId 时的 Vgs(th)()3V @ 250µA闸电荷(Qg) @ Vgs16nC @ 5V在 Vds 时的输入电容(Ciss)1205pF @ 15V功率 - 1W安装类型表面贴装封装/外壳8-SOIC(0.154", 3.90mm"