ZD5.6(玻封)
用途:用于稳压电路
特征:稳压范围5.6V (±5%), 适用于DO35封装,耗散功率0.5W
| 芯片尺寸 | 320µm×320µm |
| 芯片厚度(含银点) | 175±10µm |
| 金属层 | 正面:Ag 点(40.0±10µm) 背面:Ag (1.9±0.2µm) |
| 参数名称 | 符号 | 测试条件 | 最小值 | 值 | 典型值 | 单位 |
| 稳压值 | Vz | Iz=5.0mA | 5.2 | 6 | 5.6 | V |
| 输出阻抗 | ZZT | IZT=5.0mA | 40 | Ω | ||
| ZZK | IZK=1.0mA | 400 | Ω | |||
| 反向漏电流 | IR | VR=2.0V | 1 | µA | ||
| 正向电压 | VF | IF=10mA | 0.9 | V | ||
| 序号
扬州晶新微电子有限公司
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