ZD7.5(玻封)
用途:用于稳压电路
特征:稳压范围7.5V (±5%),适用于DO35封装, 耗散功率0.5W
芯片尺寸 | 320µm×320µm |
芯片厚度(含银点) | 175±10µm |
金属层 | 正面:Ag 点(40.0±10µm) 背面:Ag (1.9±0.2µm) |
参数名称 | 符号 | 测试条件 | 最小值 | 值 | 典型值 | 单位 |
稳压值 | Vz | Iz=5.0mA | 7 | 7.9 | 7.5 | V |
输出阻抗 | ZZT | IZT=5.0mA | 15 | Ω | ||
ZZK | IZK=1.0mA | 80 | Ω | |||
反向漏电流 | IR | VR=5.0V | 1 | µA | ||
正向电压 | VF | IF=10mA | 0.9 | V |
序号
扬州晶新微电子有限公司
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