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供应稳压二极管芯片ZD7.5(玻封)

价 格: 面议
品牌/商标:晶新
型号/规格:ZD7.5(玻封)
产品类型:稳压管
封装形式:贴片型
封装材料:玻璃封装

ZD7.5(玻封)

用途:用于稳压电路

特征:稳压范围7.5V (±5%),适用于DO35封装, 耗散功率0.5W

芯片尺寸320µm×320µm
芯片厚度(含银点)175±10µm
金属层正面:Ag 点(40.0±10µm)
背面:Ag (1.9±0.2µm)

参数名称符号测试条件最小值典型值单位
稳压值VzIz=5.0mA77.97.5V
输出阻抗ZZTIZT=5.0mA15Ω
ZZKIZK=1.0mA80Ω
反向漏电流IRVR=5.0V1µA
正向电压VFIF=10mA0.9V

序号

扬州晶新微电子有限公司
公司信息未核实
  • 所属城市:江苏
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  • 联系人: 邱菊
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供应稳压二极管芯片ZD15(玻封)

信息内容:

ZD15(玻封)用途:用于稳压电路特征:稳压范围15V (±5%), 适用于DO35封装,耗散功率0.5W芯片尺寸320µm×320µm芯片厚度(含银点)175±10µm金属层正面:Ag 点(40.0±10µm)背面:Ag (1.9±0.2µm)参数名称符号测试条件最小值值典型值单位稳压值VzIz=5.0mA13.815.615V输出阻抗ZZTIZT=5.0mA30 Ω ZZKIZK=1.0mA200 Ω反向漏电流IRVR=10.5V 0.1 µA正向电压VFIF=10mA 0.9 V序号

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供应稳压二极管芯片ZD5.1

信息内容:

ZD5.1硅外延平面稳压二极管芯片(4")用途:用于稳压电路特征:稳压范围5.1V (±5%), 耗散功率0.5W,适用于SOT-23封装,有效图形数:56150只芯片尺寸350µm×350µm压焊区尺寸180µm×180µm芯片厚度180±10µm锯片槽宽度50µm金属层正面:Al 2.3±0.2µm背面:Au 1.4±0.2µm参数名称符号测试条件最小值值典型值单位稳压值VzIz=5.0mA4.85.45.1V输出阻抗ZZTIZT=5.0mA60ΩZZKIZK=1.0mA480Ω反向漏电流IRVR=2.0V2µA正向电压VFIF=10mA0.9V号

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