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供应稳压二极管芯片ZD5.1

价 格: 面议
品牌/商标:晶新
型号/规格:ZD5.1
产品类型:稳压管
封装形式:贴片型
封装材料:塑料封装

ZD5.1

硅外延平面稳压二极管芯片(4")

用途:用于稳压电路

特征:稳压范围5.1V (±5%), 耗散功率0.5W,适用于SOT-23封装,有效图形数:56150只

芯片尺寸350µm×350µm
压焊区尺寸180µm×180µm
芯片厚度180±10µm
锯片槽宽度50µm
金属层正面:Al 2.3±0.2µm
背面:Au 1.4±0.2µm

参数名称符号测试条件最小值典型值单位
稳压值VzIz=5.0mA4.85.45.1V
输出阻抗ZZTIZT=5.0mA60Ω
ZZKIZK=1.0mA480Ω
反向漏电流IRVR=2.0V2µA
正向电压VFIF=10mA0.9V

扬州晶新微电子有限公司
公司信息未核实
  • 所属城市:江苏
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供应稳压二极管芯片ZD36(玻封)

信息内容:

ZD 36(玻封)用途:用于稳压电路特征:稳压范围36V (±5%),适用于DO35封装, 耗散功率0.5W芯片尺寸320µm×320µm芯片厚度(含银点)175±10µm金属层正面:Ag 点(40.0±10µm)背面:Ag (1.9±0.2µm)参数名称符号测试条件最小值值典型值单位稳压值VzIz=5.0mA34.237.836V输出阻抗ZZTIZT=2.0mA90ΩZZKIZK=0.5mA300Ω反向漏电流IRVR=27V0.5µA正向电压VFIF=100mA0.99V序号

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供应稳压二极管芯片ZD5.1(玻封)

信息内容:

ZD5.1(玻封)用途:用于稳压电路特征:稳压范围5.1V (±5%), 适用于DO35封装,耗散功率0.5W芯片尺寸320µm×320µm芯片厚度(含银点)175±10µm金属层正面:Ag 点(40.0±10µm)背面:Ag (1.9±0.2µm)参数名称符号测试条件最小值值典型值单位稳压值VzIz=5.0mA4.85.45.1V输出阻抗ZZTIZT=5.0mA60ΩZZKIZK=1.0mA480Ω反向漏电流IRVR=2.0V2µA正向电压VFIF=10mA0.9V序号

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