ZD5.1
硅外延平面稳压二极管芯片(4")
用途:用于稳压电路
特征:稳压范围5.1V (±5%), 耗散功率0.5W,适用于SOT-23封装,有效图形数:56150只
芯片尺寸 | 350µm×350µm |
压焊区尺寸 | 180µm×180µm |
芯片厚度 | 180±10µm |
锯片槽宽度 | 50µm |
金属层 | 正面:Al 2.3±0.2µm 背面:Au 1.4±0.2µm |
参数名称 | 符号 | 测试条件 | 最小值 | 值 | 典型值 | 单位 |
稳压值 | Vz | Iz=5.0mA | 4.8 | 5.4 | 5.1 | V |
输出阻抗 | ZZT | IZT=5.0mA | 60 | Ω | ||
ZZK | IZK=1.0mA | 480 | Ω | |||
反向漏电流 | IR | VR=2.0V | 2 | µA | ||
正向电压 | VF | IF=10mA | 0.9 | V |
号
扬州晶新微电子有限公司
公司信息未核实
公司相关产品
供应稳压二极管芯片ZD36(玻封)信息内容:ZD 36(玻封)用途:用于稳压电路特征:稳压范围36V (±5%),适用于DO35封装, 耗散功率0.5W芯片尺寸320µm×320µm芯片厚度(含银点)175±10µm金属层正面:Ag 点(40.0±10µm)背面:Ag (1.9±0.2µm)参数名称符号测试条件最小值值典型值单位稳压值VzIz=5.0mA34.237.836V输出阻抗ZZTIZT=2.0mA90ΩZZKIZK=0.5mA300Ω反向漏电流IRVR=27V0.5µA正向电压VFIF=100mA0.99V序号 供应稳压二极管芯片ZD5.1(玻封)信息内容:ZD5.1(玻封)用途:用于稳压电路特征:稳压范围5.1V (±5%), 适用于DO35封装,耗散功率0.5W芯片尺寸320µm×320µm芯片厚度(含银点)175±10µm金属层正面:Ag 点(40.0±10µm)背面:Ag (1.9±0.2µm)参数名称符号测试条件最小值值典型值单位稳压值VzIz=5.0mA4.85.45.1V输出阻抗ZZTIZT=5.0mA60ΩZZKIZK=1.0mA480Ω反向漏电流IRVR=2.0V2µA正向电压VFIF=10mA0.9V序号 |