1SS187L
硅外延平面二极管芯片(4")
用途:用作高压、高速开关应用
特征:低正向压降、较小的总电容、较短的反向恢复时间、用于片式封装、有效图形数78900只
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扬州晶新微电子有限公司
公司信息未核实
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供应稳压二极管芯片ZD7.5(玻封)信息内容:ZD7.5(玻封)用途:用于稳压电路特征:稳压范围7.5V (±5%),适用于DO35封装, 耗散功率0.5W芯片尺寸320µm×320µm芯片厚度(含银点)175±10µm金属层正面:Ag 点(40.0±10µm)背面:Ag (1.9±0.2µm)参数名称符号测试条件最小值值典型值单位稳压值VzIz=5.0mA77.97.5V输出阻抗ZZTIZT=5.0mA15ΩZZKIZK=1.0mA80Ω反向漏电流IRVR=5.0V1µA正向电压VFIF=10mA0.9V序号 供应稳压二极管芯片ZD15(玻封)信息内容:ZD15(玻封)用途:用于稳压电路特征:稳压范围15V (±5%), 适用于DO35封装,耗散功率0.5W芯片尺寸320µm×320µm芯片厚度(含银点)175±10µm金属层正面:Ag 点(40.0±10µm)背面:Ag (1.9±0.2µm)参数名称符号测试条件最小值值典型值单位稳压值VzIz=5.0mA13.815.615V输出阻抗ZZTIZT=5.0mA30 Ω ZZKIZK=1.0mA200 Ω反向漏电流IRVR=10.5V 0.1 µA正向电压VFIF=10mA 0.9 V序号 |