供应稳压二极管芯片ZD3.3
| 价 格： | 面议 | |
| 品牌/商标： | 晶新 | |
| 型号/规格： | ZD3.3 | |
| 产品类型： | 稳压管 | |
| 封装形式： | 贴片型 | |
| 封装材料： | 塑料封装 |
ZD3.3
硅外延平面稳压二极管芯片
用途：用于稳压电路
特征：稳压范围 3.3V(±5%), 耗散功率0.5W, 适用于SOT-23封装，有效图形数：56150只
| 芯片尺寸 | 350µm×350µm |
| 压焊区尺寸 | 180µm×180µm |
| 芯片厚度 | 180±10µm |
| 锯片槽宽度 | 50µm |
| 金属层 | 正面：Al 2.3±0.2µm 背面：Au 1.4±0.2µm |
| 序号
扬州晶新微电子有限公司
公司信息未核实
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