供应桥式整流器集成电路，厂家直销大量供应
| 价 格： | 面议 | |
| 型号/规格： | MB2S | |
| 品牌/商标： | Fairchild Semiconductor |
【产品信息】
标准包装：3,000
类别：分离式半导体产品
家庭：桥式整流器
电压-峰值反向()：200V
电流-DC正向(If)：500mA
二极管类型：单相
速度：标准恢复>500ns，>200mA(Io)
安装类型：表面贴装
封装/外壳：TO-269AA,4-BESOP
包装：带卷(TR)
供应商设备封装：4-SOIC
其它名称：MB2STR
【整流桥命名规则】
一般桥式整流器（整流桥）命名中有3个数字,个数字代表额定电流,A;后两个数字代表额定电压(数字*100),V。
如:KBL407即4A，1000V
KBPC5010即50A,1000V（1234567，005、01、02、04、06、08、10分别代表电压档的50V，100V，200V，400V，600V，800V，1000V）。
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供应分离式集成电路IC，现货供应欲购从速
信息内容：【产品信息】 标准包装：3,000 类别：分离式半导体产品 家庭：桥式整流器 电压-峰值反向()：200V 电流-DC正向(If)：500mA 二极管类型：单相 速度：标准恢复>500ns，>200mA(Io) 安装类型：表面贴装 封装/外壳：TO-269AA,4-BESOP 包装：带卷(TR) 供应商设备封装：4-SOIC 其它名称：MB2STR 【集成电路芯片】 一块集成电路芯片，包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环。 电路形成于硅基板上，电路具有至少一输出/输入垫。固定封环形成于硅基板上，并围绕电路及输出/输入垫。接地环形成于硅基板及输出/输入垫之间，并与固定封环电连接。防护环设置于硅基板之上，并围绕输出/输入垫，用以与固定封环电连接。
供应优质桥式整流器专用IC，集成电路生产厂家
信息内容：【产品信息】 标准包装：3,000 类别：分离式半导体产品 家庭：桥式整流器 电压-峰值反向()：600V 电流-DC正向(If)：500mA 二极管类型：单相 速度：标准恢复>500ns，>200mA(Io) 安装类型：表面贴装 封装/外壳：TO-269AA,4-BESOP 包装：带卷(TR) 供应商设备封装：MBS 其它名称：MB6S MB6S-E3/80-ND MB6S-E3/80GITR MB6S-ND MB6S/1 MB6S/1-ND 【集成电路的封装方式介绍】 由于电视、音响、录像集成电路的用途，使用环境，生产历史等原因，使其不但在型号规格上繁杂，而且封装形式也多样。 常见的封装材料有：塑料。陶瓷。玻璃。金属等，现在基本采用塑料封装。 按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。 按封装体积大小排列分：为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装。双列扁平。四列扁平为最校 两引脚之间的间距分：普通标准型塑料封装，双列。单列直插式一般多为2.54±0.25mm,其次有2mm(多见于单列直插式).1.778±0.25mm(多见于缩型双列直插式).1.5±0.25mm,或1.27±0.25mm(多见于单列附散热片或单列V型).1...
