【产品信息】
标准包装:3,000
类别:分离式半导体产品
家庭:桥式整流器
电压-峰值反向():200V
电流-DC正向(If):500mA
二极管类型:单相
速度:标准恢复>500ns,>200mA(Io)
安装类型:表面贴装
封装/外壳:TO-269AA,4-BESOP
包装:带卷(TR)
供应商设备封装:4-SOIC
其它名称:MB2STR
【集成电路芯片】
一块集成电路芯片,包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环。
电路形成于硅基板上,电路具有至少一输出/输入垫。固定封环形成于硅基板上,并围绕电路及输出/输入垫。接地环形成于硅基板及输出/输入垫之间,并与固定封环电连接。防护环设置于硅基板之上,并围绕输出/输入垫,用以与固定封环电连接。
【产品信息】 标准包装:3,000 类别:分离式半导体产品 家庭:桥式整流器 电压-峰值反向():600V 电流-DC正向(If):500mA 二极管类型:单相 速度:标准恢复>500ns,>200mA(Io) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:TO-269AA,4-BESOP 包装:带卷(TR) 供应商设备封装:MBS 其它名称:MB6S MB6S-E3/80-ND MB6S-E3/80GITR MB6S-ND MB6S/1 MB6S/1-ND 【集成电路的封装方式介绍】 由于电视、音响、录像集成电路的用途,使用环境,生产历史等原因,使其不但在型号规格上繁杂,而且封装形式也多样。 常见的封装材料有:塑料。陶瓷。玻璃。金属等,现在基本采用塑料封装。 按封装形式分:普通双列直插式,普通单列直插式,小型双列扁平,小型四列扁平,圆形金属,体积较大的厚膜电路等。 按封装体积大小排列分:为厚膜电路,其次分别为双列直插式,单列直插式,金属封装。双列扁平。四列扁平为最校 两引脚之间的间距分:普通标准型塑料封装,双列。单列直插式一般多为2.54±0.25mm,其次有2mm(多见于单列直插式).1.778±0.25mm(多见于缩型双列直插式).1.5±0.25mm,或1.27±0.25mm(多见于单列附散热片或单列V型).1...
【产品信息】 标准包装:3,000 类别:分离式半导体产品 家庭:桥式整流器 电压-峰值反向():600V 电流-DC正向(If):500mA 二极管类型:单相 速度:标准恢复>500ns,>200mA(Io) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:TO-269AA,4-BESOP 包装:带卷(TR) 供应商设备封装:MBS 其它名称:MB6S MB6S-E3/80-ND MB6S-E3/80GITR MB6S-ND MB6S/1 MB6S/1-ND 【公司简介】 Digi-Key是电子组件原型/设计和批量生产期的全方位服务供应商,同时还是400余家半导体、光电和显示产品、无源、电源和机电产品、互连、测试和测量、传感器、特种产品制造商的授权经销商。Digi-Key为140多个国家的电子设计工程师和采购专员提供服务。