供应单项整流集成电路芯片，优质芯片生产厂家生产
| 价 格： | 面议 | |
| 型号/规格： | MB2S | |
| 品牌/商标： | Fairchild Semiconductor |
【产品信息】
标准包装：3,000
类别：分离式半导体产品
家庭：桥式整流器
电压-峰值反向()：200V
电流-DC正向(If)：500mA
二极管类型：单相
速度：标准恢复>500ns，>200mA(Io)
安装类型：表面贴装
封装/外壳：TO-269AA,4-BESOP
包装：带卷(TR)
供应商设备封装：4-SOIC
其它名称：MB2STR
【桥式整流器】
桥式整流器（整流桥）是由四只整流硅芯片作桥式连接，外用绝缘朔料封装而成，大功率桥式整流器在绝缘层外添加锌金属壳包封，增强散热。桥式整流器品种多：有扁形、圆形、方形、板凳形（分直插与贴片）等，有GPP与O/J结构之分。整流电流从0.5A到100A，反向峰值电压从50V到1600V。
半桥是将两个二极管桥式整流的一半封在一起,用两个半桥可组成一个桥式整流电路,一个半桥也可以组成变压器带中心抽头的全波整流电路。
选择整流桥要考虑整流电路和工作电压。
优质的厂家有广州国信电子科技有限公司（文斯特电子）的G系列整流桥堆,进口品牌有ST、IR,台系的SEP、GD等。整流桥堆一般用在全波整流电路中，它又分为全桥与半桥。
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供应桥式整流器集成电路，厂家直销大量供应
信息内容：【产品信息】 标准包装：3,000 类别：分离式半导体产品 家庭：桥式整流器 电压-峰值反向()：200V 电流-DC正向(If)：500mA 二极管类型：单相 速度：标准恢复>500ns，>200mA(Io) 安装类型：表面贴装 封装/外壳：TO-269AA,4-BESOP 包装：带卷(TR) 供应商设备封装：4-SOIC 其它名称：MB2STR 【整流桥命名规则】 一般桥式整流器（整流桥）命名中有3个数字,个数字代表额定电流,A;后两个数字代表额定电压(数字*100),V。 如:KBL407即4A，1000V KBPC5010即50A,1000V（1234567，005、01、02、04、06、08、10分别代表电压档的50V，100V，200V，400V，600V，800V，1000V）。
供应分离式集成电路IC，现货供应欲购从速
信息内容：【产品信息】 标准包装：3,000 类别：分离式半导体产品 家庭：桥式整流器 电压-峰值反向()：200V 电流-DC正向(If)：500mA 二极管类型：单相 速度：标准恢复>500ns，>200mA(Io) 安装类型：表面贴装 封装/外壳：TO-269AA,4-BESOP 包装：带卷(TR) 供应商设备封装：4-SOIC 其它名称：MB2STR 【集成电路芯片】 一块集成电路芯片，包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环。 电路形成于硅基板上，电路具有至少一输出/输入垫。固定封环形成于硅基板上，并围绕电路及输出/输入垫。接地环形成于硅基板及输出/输入垫之间，并与固定封环电连接。防护环设置于硅基板之上，并围绕输出/输入垫，用以与固定封环电连接。
