供应迅驰打样手机电池专用PCB单面板
| 价 格： | 面议 | |
| 型号/规格： | 2~20层 | |
| 品牌/商标： | 迅驰 |
一、产品优势：
最小线宽线隙：0.1mm(4mil)；
最小过孔；
成品最薄厚度：0.2mm；
成品厚度4.0mm。
二、产品设计要求：
1. 导线布层、布线区的要求
一般情况下，多层印制板布线是按电路功能进行，在外层布线时，要求在焊接面多布线，元器件面少布线，有利于印制板的维修和排故。细、密导线和易受干扰的信号线，通常是安排在内层。大面积的铜箔应比较均匀分布在内、外层，这将有助于减少板的翘曲度，也使电镀时在表面获得较均匀的镀层。为防止外形加工伤及印制导线和机械加工时造成层间短路，内外层布线区的导电图形离板缘的距离应大于50mil，如下图：
2.导线走向及线宽的要求
多层板走线要把电源层、地层和信号层分开，减少电源、地、信号之间的干扰。相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直或走斜线、曲线，不能走平行线，以减少基板的层间耦合和干扰。且导线应尽量走短线，特别是对小信号电路来讲，线越短，电阻越小，干扰越小。同一层上的信号线，改变方向时应避免锐角拐弯。导线的宽窄，应根据该电路对电流及阻抗的要求来确定，电源输入线应大些，信号线可相对小一些。对一般数字板来说，电源输入线线宽可采用50～80mil，信号线线宽可采用6～10mil。印制板导线与允许通过的电流与电阻的关系如表一：
布线时还应注意线条的宽度要尽量一致，避免导线突然变粗及突然变细，有利于阻抗的匹配。
公司简介：
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以您的资料为准，如确定资料，我们安排生产，不再更换资料，所以您下单时一定要检查好PCB文件，已免出错！
在生产中，我们会有工程审核您的资料，如有问题会及时与您联系！请您的联系方式一定要是正确！如联系不上，我们将会停止生产，所造成的费用我司不承担任何责任！
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供应单面线路板打样，打样，优质服务
信息内容：一、单面板打样要求： 1．板外形、尺寸、层数的确定 任何一块印制板，都存在着与其他结构件配合装配的问题，所以，印制板的外形与尺寸，必须以产品整机结构为依据。但从生产工艺角度考虑，应尽量简单，一般为长宽比不太悬殊的长方形，以利于装配，提高生产效率，降低劳动成本。 层数方面，必须根据电路性能的要求、板尺寸及线路的密集程度而定。对多层印制板来说，以四层板、六层板的应用最为广泛，以四层板为例，就是两个导线层（元件面和焊接面）、一个电源层和一个地层，如下图。 多层板的各层应保持对称，而且是偶数铜层，即四、六、八层等。因为不对称的层压，板面容易产生翘曲，特别是对表面贴装的多层板，更应该引起注意。 2．元器件的位置及摆放方向 元器件的位置、摆放方向，首先应从电路原理方面考虑，迎合电路的走向。摆放的合理与否，将直接影响了该印制板的性能，特别是高频模拟电路，对器件的位置及摆放要求，显得更加严格。合理的放置元器件，在某种意义上，已经预示了该印制板设计的成功。所以，在着手编排印制板的版面、决定整体布局的时候，应该对电路原理进行详细的分析，先确定特殊元器件（如大规模IC、大功率管、...
供应多层线路板抄板，迅驰快速PCB打样
信息内容：*PCB打样需要的参数： 有时候发PCB的gerber文件给PCB供应商做手板,需要注明PCB相关的参数,一般情况下需注明: 单/双/四/多面板 PCB材质：FR-4 、FR-5，CEM-3 、CEM-1 、94V0 、94HB 、22F PCB厚度：0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm 表面自理方式：松香，镀锡，镀镍，镀银，镀金，沉金， 铜箔厚度:0.5OZ ,1 OZ ， 2 OZ 拼板方式:一出几 PCB 阻焊颜色：黑色、绿色、白色、红色、蓝色等 PCB板常用板材 FR-4(双面) 、CEM-3(双面) 、CEM-1(单) 、94V0(单) 、94HB(单) 、22F PCB板基材铜箔厚度 18μ (1/2OZ) 、35μ (1OZ) 、70μ(2OZ) PCB板阻抗控制能力 ±8% PCB加工板厚度 刚性板 0.4mm－4.0mm 、 PCB板最小孔径 激光钻孔 0.1mm 、机械钻孔 0.3mm PCB板内层蚀刻 最小线距 0.0625mm 、线宽公差 ±8% PCB板电镀孔 最小孔 0.15mm ；纵横比 12:1 PCB板微通孔 最小孔 0.075mm ；纵横比 1:1 PCB板外层蚀刻 最小线宽/线距 0.05mm ；线宽公差 ±0.01mm PCB板镀金 最厚 100u PCB板表面工艺 喷锡、镀金、抗氧化(OSP)、金手指、松香...
