生产多层PCB 线路板 铝基板
| 价 格： | 面议 | |
| 型号/规格： | HDI 半孔 等 | |
| 品牌/商标： | 惠达康 |
本公司主要生产刚性线路板:单面 双面 多层(1-24层),可以做激光盲埋孔,表面处理可做松香 喷锡 沉金 沉银 沉锡 镀金 抗氧化(OSP,ENTEK).生产基材有半玻璃纤维 普通FR4 高TG板材 铝基 铜基板(主要为高散热性耐高压电源板产品主泛应用于LED照明、汽车、电脑、通讯设备、电源、音响、电力、医疗设备等领域。)和HDI(主要为八层手机板,四层蓝牙板)及高频板
多层板生产工艺
板材厚度：>0.15mm
最小线宽/线隙：0.075mm/0.075mm
最小孔径：0.1mm
金手指镀金厚度：100u”
完成底铜厚度：60z
完成板厚：0.15mm-7.5mm
铝基板生产工艺
表面处理 喷锡铅、喷纯锡、化学镀镍金、环保防氧化
层数 单面、双面、双面复合、特殊结构
生产尺寸 580mm*460mm
加工厚度 0.5-3.3mm
铜箔厚度 H 1 2 3 4 5 6 10(OZ)
绝缘层厚度 50 75 100 125 150um
金属基类型 铝(1100 5052 6061) ，铜（紫铜、黄铜），铁，不锈钢.
金属厚度 0.5 0.8 1.0 1.2 1.5 2.0 3.0 3.2 (mm)
深圳惠达康科技有限公司
公司信息未核实
- 所属城市：广东 深圳
- [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
- 联系人： 邹江海
- 电话：0755-82823486
- 传真：0755-82824396
- 手机：15889769676
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