一、单面板打样要求:
1.板外形、尺寸、层数的确定
任何一块印制板,都存在着与其他结构件配合装配的问题,所以,印制板的外形与尺寸,必须以产品整机结构为依据。但从生产工艺角度考虑,应尽量简单,一般为长宽比不太悬殊的长方形,以利于装配,提高生产效率,降低劳动成本。
层数方面,必须根据电路性能的要求、板尺寸及线路的密集程度而定。对多层印制板来说,以四层板、六层板的应用最为广泛,以四层板为例,就是两个导线层(元件面和焊接面)、一个电源层和一个地层,如下图。
多层板的各层应保持对称,而且是偶数铜层,即四、六、八层等。因为不对称的层压,板面容易产生翘曲,特别是对表面贴装的多层板,更应该引起注意。
2.元器件的位置及摆放方向
元器件的位置、摆放方向,首先应从电路原理方面考虑,迎合电路的走向。摆放的合理与否,将直接影响了该印制板的性能,特别是高频模拟电路,对器件的位置及摆放要求,显得更加严格。合理的放置元器件,在某种意义上,已经预示了该印制板设计的成功。所以,在着手编排印制板的版面、决定整体布局的时候,应该对电路原理进行详细的分析,先确定特殊元器件(如大规模IC、大功率管、信号源等)的位置,然后再安排其他元器件,尽量避免可能产生干扰的因素。
另一方面,应从印制板的整体结构来考虑,避免元器件的排列疏密不均,杂乱无章。这不仅影响了印制板的美观,同时也会给装配和维修工作带来很多不便。
3.导线布层、布线区的要求
一般情况下,多层印制板布线是按电路功能进行,在外层布线时,要求在焊接面多布线,元器件面少布线,有利于印制板的维修和排故。细、密导线和易受干扰的信号线,通常是安排在内层。大面积的铜箔应比较均匀分布在内、外层,这将有助于减少板的翘曲度,也使电镀时在表面获得较均匀的镀层。为防止外形加工伤及印制导线和机械加工时造成层间短路,内外层布线区的导电图形离板缘的距离应大于50mil。
二、产品优势:
1.高精密2-20层电路板(PCB)打样50元/款起
2.单、双面最快交货可加急24小时发货;
3.层板最快可加急48小时发货
4.层以上最快可加急72小时交货。
5.可制作各种特殊工艺:半孔板、厚金板、厚铜板、盲埋孔板
公司简介:
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*PCB打样需要的参数: 有时候发PCB的gerber文件给PCB供应商做手板,需要注明PCB相关的参数,一般情况下需注明: 单/双/四/多面板 PCB材质:FR-4 、FR-5,CEM-3 、CEM-1 、94V0 、94HB 、22F PCB厚度:0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm 表面自理方式:松香,镀锡,镀镍,镀银,镀金,沉金, 铜箔厚度:0.5OZ ,1 OZ , 2 OZ 拼板方式:一出几 PCB 阻焊颜色:黑色、绿色、白色、红色、蓝色等 PCB板常用板材 FR-4(双面) 、CEM-3(双面) 、CEM-1(单) 、94V0(单) 、94HB(单) 、22F PCB板基材铜箔厚度 18μ (1/2OZ) 、35μ (1OZ) 、70μ(2OZ) PCB板阻抗控制能力 ±8% PCB加工板厚度 刚性板 0.4mm-4.0mm 、 PCB板最小孔径 激光钻孔 0.1mm 、机械钻孔 0.3mm PCB板内层蚀刻 最小线距 0.0625mm 、线宽公差 ±8% PCB板电镀孔 最小孔 0.15mm ;纵横比 12:1 PCB板微通孔 最小孔 0.075mm ;纵横比 1:1 PCB板外层蚀刻 最小线宽/线距 0.05mm ;线宽公差 ±0.01mm PCB板镀金 最厚 100u PCB板表面工艺 喷锡、镀金、抗氧化(OSP)、金手指、松香...
迅驰PCB打样制作流程: 首先要明确设计目标: 接受到一个设计任务,首先要明确其设计目标,是普通的PCB板、高频PCB板、小信号处理PCB板还是既有高频率又有小信号处理的PCB板,如果是普通的PCB板,只要做到布局布线合理整齐,机械尺寸准确无误即可,如有中负载线和长线,就要采用一定的手段进行处理,减轻负载,长线要加强驱动,重点是防止长线反射。 当板上有超过40MHz的信号线时,就要对这些信号线进行特殊的考虑,比如线间串扰等问题。如果频率更高一些,对布线的长度就有更严格的限制,根据分布参数的网络理论,高速电路与其连线间的相互作用是决定性因素,在系统设计时不能忽略。随着门传输速度的提高,在信号线上的反对将会相应增加,相邻信号线间的串扰将成正比地增加,通常高速电路的功耗和热耗散也都很大,在做高速PCB时应引起足够的重视。 当板上有毫伏级甚至微伏级的微弱信号时,对这些信号线就需要特别的关照,小信号由于太微弱,非常容易受到其它强信号的干扰,屏蔽措施常常是必要的,否则将大大降低信噪比。以致于有用信号被噪声淹没,不能有效地提取出来。 对板子的调测也要在设计阶段加以考虑,测试点的物理位置,测试点的隔离等因...