供应碳油FPC手机专用PCB打样，优质打样
| 价 格： | 面议 | |
| 型号/规格： | 2~20 | |
| 品牌/商标： | 迅驰 |
一、产品优势：
1.高精密2-20层电路板（PCB）打样50元/款起
2.单、双面最快交货可加急24小时发货；
3.层板最快可加急48小时发货
4.层以上最快可加急72小时交货。
5.可制作各种特殊工艺：半孔板、厚金板、厚铜板、盲埋孔板
二、产品设计要求：
钻孔大小与焊盘的要求
多层板上的元器件钻孔大小与所选用的元器件引脚尺寸有关，钻孔过小，会影响器件的装插及上锡；钻孔过大，焊接时焊点不够饱满。一般来说，元件孔孔径及焊盘大小的计算方法为：
元件孔的孔径＝元件引脚直径（或对角线）+（10～30mil）
元件焊盘直径≥元件孔直径＋18mil
至于过孔孔径,主要由成品板的厚度决定,对于高密度多层板，一般应控制在板厚∶孔径≤5∶1的范围内。过孔焊盘的计算方法为:
过孔焊盘(VIA PAD)直径≥过孔直径＋12mil。
6．电源层、地层分区及花孔的要求：
对于多层印制板来说，起码有一个电源层和一个地层。由于印制板上所有的电压都接在同一个电源层上，所以必须对电源层进行分区隔离，分区线的大小一般采用20～80mil的线宽为宜，电压超高，分区线越粗。如下图：
焊孔与电源层、地层连接处，为增加其可靠性，减少焊接过程中大面积金属吸热而产生虚焊，一般连接盘应设计成花孔形状。
公司简介：
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请下单前一定仔细检查文件。
以您的资料为准，如确定资料，我们安排生产，不再更换资料，所以您下单时一定要检查好PCB文件，已免出错！
在生产中，我们会有工程审核您的资料，如有问题会及时与您联系！请您的联系方式一定要是正确！如联系不上，我们将会停止生产，所造成的费用我司不承担任何责任！
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供应迅驰打样手机电池专用PCB单面板
信息内容：一、产品优势： 最小线宽线隙：0.1mm(4mil)； 最小过孔； 成品最薄厚度：0.2mm； 成品厚度4.0mm。 二、产品设计要求： 1. 导线布层、布线区的要求 一般情况下，多层印制板布线是按电路功能进行，在外层布线时，要求在焊接面多布线，元器件面少布线，有利于印制板的维修和排故。细、密导线和易受干扰的信号线，通常是安排在内层。大面积的铜箔应比较均匀分布在内、外层，这将有助于减少板的翘曲度，也使电镀时在表面获得较均匀的镀层。为防止外形加工伤及印制导线和机械加工时造成层间短路，内外层布线区的导电图形离板缘的距离应大于50mil，如下图： 2.导线走向及线宽的要求 多层板走线要把电源层、地层和信号层分开，减少电源、地、信号之间的干扰。相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直或走斜线、曲线，不能走平行线，以减少基板的层间耦合和干扰。且导线应尽量走短线，特别是对小信号电路来讲，线越短，电阻越小，干扰越小。同一层上的信号线，改变方向时应避免锐角拐弯。导线的宽窄，应根据该电路对电流及阻抗的要求来确定，电源输入线应大些，信号线可相对小一些。对一般数字板来说，电源输入线线宽可采用50～80mil，信号线线...
供应单面线路板打样，打样，优质服务
信息内容：一、单面板打样要求： 1．板外形、尺寸、层数的确定 任何一块印制板，都存在着与其他结构件配合装配的问题，所以，印制板的外形与尺寸，必须以产品整机结构为依据。但从生产工艺角度考虑，应尽量简单，一般为长宽比不太悬殊的长方形，以利于装配，提高生产效率，降低劳动成本。 层数方面，必须根据电路性能的要求、板尺寸及线路的密集程度而定。对多层印制板来说，以四层板、六层板的应用最为广泛，以四层板为例，就是两个导线层（元件面和焊接面）、一个电源层和一个地层，如下图。 多层板的各层应保持对称，而且是偶数铜层，即四、六、八层等。因为不对称的层压，板面容易产生翘曲，特别是对表面贴装的多层板，更应该引起注意。 2．元器件的位置及摆放方向 元器件的位置、摆放方向，首先应从电路原理方面考虑，迎合电路的走向。摆放的合理与否，将直接影响了该印制板的性能，特别是高频模拟电路，对器件的位置及摆放要求，显得更加严格。合理的放置元器件，在某种意义上，已经预示了该印制板设计的成功。所以，在着手编排印制板的版面、决定整体布局的时候，应该对电路原理进行详细的分析，先确定特殊元器件（如大规模IC、大功率管、...
