供应手机双通卡专用PCB打样，迅驰服务
| 价 格： | 面议 | |
| 型号/规格： | 2~20层 | |
| 品牌/商标： | 迅驰 |
一、产品打样工艺：
层数刚性板：18层
基材铜厚 最薄：1/3OZ
最厚：6OZ(多层)/8OZ(单、双面)
最小完成厚度：0.13mm/0.005”(双面)
0.30mm/0.012”(4 层)
0.50mm/0.019”(6 层)
完成厚度：4.5mm/0.177”
最小孔径：0.15mm/0.006”
厚径比：10
二、产品打样要求：
与电源层、地层非连接功能的隔离盘应设计为如下形状：
隔离焊盘的孔径≥钻孔孔径+20mil
7．安全间距的要求
安全间距的设定，应满足电气安全的要求。一般来说，外层导线的最小间距不得小于4mil，内层导线的最小间距不得小于4mil。在布线能排得下的情况下，间距应尽量取大值，以提高制板时的成品率及减少成品板故障的隐患。
8．提高整板抗干扰能力的要求
多层印制板的设计，还必须注意整板的抗干扰能力，一般方法有：
a．在各IC的电源、地附近加上滤波电容，容量一般为473或104。
b．对于印制板上的敏感信号，应分别加上伴行屏蔽线，且信号源附近尽量少布线。
c．选择合理的接地点。
公司简介：
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以您的资料为准，如确定资料，我们安排生产，不再更换资料，所以您下单时一定要检查好PCB文件，已免出错！
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供应碳油FPC手机专用PCB打样，优质打样
信息内容：一、产品优势： 1.高精密2-20层电路板（PCB）打样50元/款起 2.单、双面最快交货可加急24小时发货； 3.层板最快可加急48小时发货 4.层以上最快可加急72小时交货。 5.可制作各种特殊工艺：半孔板、厚金板、厚铜板、盲埋孔板 二、产品设计要求： 钻孔大小与焊盘的要求 多层板上的元器件钻孔大小与所选用的元器件引脚尺寸有关，钻孔过小，会影响器件的装插及上锡；钻孔过大，焊接时焊点不够饱满。一般来说，元件孔孔径及焊盘大小的计算方法为： 元件孔的孔径＝元件引脚直径（或对角线）+（10～30mil） 元件焊盘直径≥元件孔直径＋18mil 至于过孔孔径,主要由成品板的厚度决定,对于高密度多层板，一般应控制在板厚∶孔径≤5∶1的范围内。过孔焊盘的计算方法为: 过孔焊盘(VIA PAD)直径≥过孔直径＋12mil。 6．电源层、地层分区及花孔的要求： 对于多层印制板来说，起码有一个电源层和一个地层。由于印制板上所有的电压都接在同一个电源层上，所以必须对电源层进行分区隔离，分区线的大小一般采用20～80mil的线宽为宜，电压超高，分区线越粗。如下图： 焊孔与电源层、地层连接处，为增加其可...
供应迅驰打样手机电池专用PCB单面板
信息内容：一、产品优势： 最小线宽线隙：0.1mm(4mil)； 最小过孔； 成品最薄厚度：0.2mm； 成品厚度4.0mm。 二、产品设计要求： 1. 导线布层、布线区的要求 一般情况下，多层印制板布线是按电路功能进行，在外层布线时，要求在焊接面多布线，元器件面少布线，有利于印制板的维修和排故。细、密导线和易受干扰的信号线，通常是安排在内层。大面积的铜箔应比较均匀分布在内、外层，这将有助于减少板的翘曲度，也使电镀时在表面获得较均匀的镀层。为防止外形加工伤及印制导线和机械加工时造成层间短路，内外层布线区的导电图形离板缘的距离应大于50mil，如下图： 2.导线走向及线宽的要求 多层板走线要把电源层、地层和信号层分开，减少电源、地、信号之间的干扰。相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直或走斜线、曲线，不能走平行线，以减少基板的层间耦合和干扰。且导线应尽量走短线，特别是对小信号电路来讲，线越短，电阻越小，干扰越小。同一层上的信号线，改变方向时应避免锐角拐弯。导线的宽窄，应根据该电路对电流及阻抗的要求来确定，电源输入线应大些，信号线可相对小一些。对一般数字板来说，电源输入线线宽可采用50～80mil，信号线线...
