供应多层PCB打样，仪表仪器专用多层线路板打样
| 价 格： | 面议 | |
| 型号/规格： | 2~20层 | |
| 品牌/商标： | 迅驰 |
高速PCB中过孔设计：
通过对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：
1、从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内
存模块PCB设计来说，选用10/20Mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18Mil的过孔。目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。PCB打样需要的参数
2、上面讨论的两个公式可以得出，使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄生参数。
3、PCB板上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量不要使用不必要的过孔。
4、电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会
导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗。多层电路板（PCB板）设计方法
5、在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。当然，在设计时还需要灵活多变。前面讨论的过孔模型是每层均有焊盘的情况，也有的时候，我们可以将某些层的焊盘减小甚至去掉。特别是在过孔密度非常大的情况下，可能会导致在铺铜层形成一个隔断回路的断槽，解决这样的问题除了移动过孔的位置，我们还可以考虑将过孔在该铺铜层的焊盘尺寸减小。
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供应手机双通卡专用PCB打样，迅驰服务
信息内容：一、产品打样工艺： 层数刚性板：18层 基材铜厚 最薄：1/3OZ 最厚：6OZ(多层)/8OZ(单、双面) 最小完成厚度：0.13mm/0.005”(双面) 0.30mm/0.012”(4 层) 0.50mm/0.019”(6 层) 完成厚度：4.5mm/0.177” 最小孔径：0.15mm/0.006” 厚径比：10 二、产品打样要求： 与电源层、地层非连接功能的隔离盘应设计为如下形状： 隔离焊盘的孔径≥钻孔孔径+20mil 7．安全间距的要求 安全间距的设定，应满足电气安全的要求。一般来说，外层导线的最小间距不得小于4mil，内层导线的最小间距不得小于4mil。在布线能排得下的情况下，间距应尽量取大值，以提高制板时的成品率及减少成品板故障的隐患。 8．提高整板抗干扰能力的要求 多层印制板的设计，还必须注意整板的抗干扰能力，一般方法有： a．在各IC的电源、地附近加上滤波电容，容量一般为473或104。 b．对于印制板上的敏感信号，应分别加上伴行屏蔽线，且信号源附近尽量少布线。 c．选择合理的接地点。 公司简介： dzsc/18/4172/18417224.jpg 咨询...
供应碳油FPC手机专用PCB打样，优质打样
信息内容：一、产品优势： 1.高精密2-20层电路板（PCB）打样50元/款起 2.单、双面最快交货可加急24小时发货； 3.层板最快可加急48小时发货 4.层以上最快可加急72小时交货。 5.可制作各种特殊工艺：半孔板、厚金板、厚铜板、盲埋孔板 二、产品设计要求： 钻孔大小与焊盘的要求 多层板上的元器件钻孔大小与所选用的元器件引脚尺寸有关，钻孔过小，会影响器件的装插及上锡；钻孔过大，焊接时焊点不够饱满。一般来说，元件孔孔径及焊盘大小的计算方法为： 元件孔的孔径＝元件引脚直径（或对角线）+（10～30mil） 元件焊盘直径≥元件孔直径＋18mil 至于过孔孔径,主要由成品板的厚度决定,对于高密度多层板，一般应控制在板厚∶孔径≤5∶1的范围内。过孔焊盘的计算方法为: 过孔焊盘(VIA PAD)直径≥过孔直径＋12mil。 6．电源层、地层分区及花孔的要求： 对于多层印制板来说，起码有一个电源层和一个地层。由于印制板上所有的电压都接在同一个电源层上，所以必须对电源层进行分区隔离，分区线的大小一般采用20～80mil的线宽为宜，电压超高，分区线越粗。如下图： 焊孔与电源层、地层连接处，为增加其可...
