供应多层线路板打样，玩具类PCB板快速发货
| 价 格： | 面议 | |
| 型号/规格： | 2~20层 | |
| 品牌/商标： | 迅驰 |
迅驰多层电路板（PCB板）设计方法：
如何来确定哪种组合方式的原则有以下几条。
（1）信号层应该与一个内电层相邻（内部电源/地层），利用内电层的大铜膜来为信号层提供屏蔽。
（2）内部电源层和地层之间应该紧密耦合，也就是说，内部电源层和地层之间的介质厚度应该取较小的值，以提高电源层和地层之间的电容，增大谐振频率。内部电源层和地层之间的介质厚度可以在Protel的Layer Stack Manager（层堆栈管理器）中进行设置。（多层电路板的设计与制作）
（3）电路中的高速信号传输层应该是信号中间层，并且夹在两个内电层之间。这样两个内电层的铜膜可以为高速信号传输提供电磁屏蔽，同时也能有效地将高速信号的辐射限制在两个内电层之间，不对外造成干扰。
（4）避免两个信号层直接相邻。相邻的信号层之间容易引入串扰，从而导致电路功能失效。在两信号层之间加入地平面可以有效地避免串扰。
（5）多个接地的内电层可以有效地降低接地阻抗。例如，A信号层和B信号层采用各自单独的地平面，可以有效地降低共模干扰。（pcb相关技术介绍）
（6）兼顾层结构的对称性。
公司简介：
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以您的资料为准，如确定资料，我们安排生产，不再更换资料，所以您下单时一定要检查好PCB文件，已免出错！
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供应多层PCB打样，仪表仪器专用多层线路板打样
信息内容：高速PCB中过孔设计： 通过对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到： 1、从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内 存模块PCB设计来说，选用10/20Mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18Mil的过孔。目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。PCB打样需要的参数 2、上面讨论的两个公式可以得出，使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄生参数。 3、PCB板上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量不要使用不必要的过孔。 4、电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会 导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗。多层电路板（PCB板）设计方法 5、在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。当然，在设计时还需要灵活多变。前面讨论的过孔模型是每层...
供应手机双通卡专用PCB打样，迅驰服务
信息内容：一、产品打样工艺： 层数刚性板：18层 基材铜厚 最薄：1/3OZ 最厚：6OZ(多层)/8OZ(单、双面) 最小完成厚度：0.13mm/0.005”(双面) 0.30mm/0.012”(4 层) 0.50mm/0.019”(6 层) 完成厚度：4.5mm/0.177” 最小孔径：0.15mm/0.006” 厚径比：10 二、产品打样要求： 与电源层、地层非连接功能的隔离盘应设计为如下形状： 隔离焊盘的孔径≥钻孔孔径+20mil 7．安全间距的要求 安全间距的设定，应满足电气安全的要求。一般来说，外层导线的最小间距不得小于4mil，内层导线的最小间距不得小于4mil。在布线能排得下的情况下，间距应尽量取大值，以提高制板时的成品率及减少成品板故障的隐患。 8．提高整板抗干扰能力的要求 多层印制板的设计，还必须注意整板的抗干扰能力，一般方法有： a．在各IC的电源、地附近加上滤波电容，容量一般为473或104。 b．对于印制板上的敏感信号，应分别加上伴行屏蔽线，且信号源附近尽量少布线。 c．选择合理的接地点。 公司简介： dzsc/18/4172/18417224.jpg 咨询...
