PCB线路板FPC 软硬结合板
| 价 格： | 0.28 |
品牌:卡西尔 型号:软硬结合 机械刚性:柔性 层数:双面 基材:铜 绝缘材料:金属基 绝缘层厚度:薄型板 加工工艺:压延箔 增强材料:合成纤维基 绝缘树脂:聚酰亚胺树脂(PI) 产品性质:热销 营销方式:厂家直销 深圳市卡西尔电子科技有限公司 Shenzhen Cassill Electronic Technology Co., Ltd. 公司简介 深圳市卡西尔电子科技有限公司（以下简称“本公司”）创建于1998年8月，是一家研发，设计，画板，抄板，发展和生产印制线路板（PCB），柔性线路板（FPC），软硬结合（FPCB），阻抗和高频控制高精密埋盲孔（HDI），超大超长超薄，铝基及特殊介质材料高科技企业。 本公司现拥有员工800多名，厂房面积近15000平方米，5500平方米的员工宿舍楼，月产量达150000平方米。生产流程和工艺流程配套齐全，拥有现代化的无尘车间和办公大楼。 本公司自成立以来，不断引进德国、香港、台湾等地区的先进设备和生产技术，致力于开发生产高密度和高可靠性的电路板。本公司还尊重人才，重用人才，组建了一支朝气蓬勃、敬业、经验丰富的技术、生产及管理队伍，健全了从市场开发、工程设计、制作生产、品质保证、售后服务的管理体系。公司生产电路板广泛用于计算机、通讯设备、精密仪表等高科技领域。航空、通讯、微电子及自动化控制。医疗仪器仪表,高精密测试设备里的控制主板。液晶显示模块及大屏幕控制板。游戏及发光等数码行业。产品质量符合国际IPC-A-600G（CLASS2）、UL及ROHS环保标准。，产品远销香港、台湾、欧美等地。 本公司奉行“以人为本、制造精品、拓展企业、回报社会”的经营宗旨，以“优质规范、开拓创新、持续改进、顾客满意”为质量方针，将广纳人才作为企业的立足之本，视提高产品质量为使命，公司现于通过ISO9001：2000质量认证和产品质量符合美国UL标准、ROHS标准、欧盟SGS无铅产品认证。我们遵循顾客至上原则，以优质的产品，合理的价格为您提供电路基板生产的一条龙服务，欢迎中外客商，来电洽谈. 快速和准确是我们的特色。单、双面样板24小时，多层样板一天一层，即四层板四天，六层板六天，依次类推。接正式订单后量产双面板5-6天，多层板7-9天。（我司现开通双线生产，一条为大批量线；另外一条为开发公司特设加急线，双面最快24小时，四层48小时，六层72小时）样板经过飞针测试，出货率100%PASS。 我司为了更好的服务客户，在全国各地都建立了办事处及厂地，例如：广洲，珠海，浙江，北京，上海等地. 專注專業，卡西尔电子科技，电路专家 经理：赵前波 电话：0755-36841201 传真：0755-29666242 手机：13632969001 诚信通：fpcba 网址：www.kxrfpc.com.cn E-mail；szkxr@126.com 工厂地址：深圳市宝安区沙井镇和一村第三工业区
- 所属城市：广东 深圳
- [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
- 联系人： 赵前高
- 电话：0755-36841201
- 传真：0755-36841201
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信息内容：软板技术参数： 材料 Material软性线路板FPC软软硬结合Rigid---FlexPCB注解测试方式Remark＆Test method层数 Layers1—10 2--10 最小线宽线距Width/spaceSingle-sided 0.05mm(2mil) Double-sided 0.05mm(2mil) 尺寸公差Dimensiontolerance线宽Line width /-0.03mmWHPSpecicl /-0.07mmSpecicl /-0.075mm孔径hole /-0.02mm间距Cumulate space /-0.05外形outline /-0.1mmConfuctor to outline /-0.1mm最小孔径Hole(min)钻孔Drill0.15mm 冲孔Punching0.50mm 表面工艺Surface treament镀镍/镀金Ni/Au platingNi :2-8un(80uin-320uin)Au:0.05-0.125um(2uin-5uin) 沉金电镍Electronic Nickle Immersion Gold(ENIG)镍Ni:3-5um(120uin-200uin)金Au>=0.05nm(2uin)Or specified by CustomerBonding:Ni:2-6um Au>=0.2um(thick Au)镀锡Tin Plating10-20um或者客户指定10-20um or specified by customer表面抗拉强度Peel strength胶粘剂Adhesive:1.0mil1.0kgf/cm 1.0kgf/cmIPC-TM-6502.4.9胶粘剂Adhesive:0.5mil0.5kgf/cm 0.5kgf/cm焊剂高温特性Solder heat resistance300℃/10sec 300℃/10secIPC-TM-6502.4.3绝缘电阻Insulation Resistance500MΩ 500M&...
转接排线软性线路板FPC FR-4补强
信息内容：软板技术参数：材料 Material软性线路板 FPC软软硬结合 Rigid---FlexPCB注解 测试方式Remark＆Test method层数 Layers1—10 2--10 最小线宽线距Width/spaceSingle-sided 0.05mm(2mil) Double-sided 0.05mm(2mil) 尺寸公差Dimensiontolerance线宽Line width /-0.03mmW<=0.15mmH<=1.5MMP<=10MMSpecicl /-0.07mmSpecicl /-0.075mm孔径hole /-0.02mm间距Cumulate space /-0.05外形outline /-0.1mmConfuctor to outline /-0.1mm最小孔径Hole(min)钻孔Drill0.15mm 冲孔Punching0.50mm 表面工艺Surface treament镀镍/镀金Ni/Au platingNi :2-8un(80uin-320uin)Au:0.05-0.125um(2uin-5uin) 沉金电镍Electronic Nickle Immersion Gold(ENIG)镍Ni:3-5um(120uin-200uin)金Au>=0.05nm(2uin)Or specified by CustomerBonding:Ni:2-6um Au>=0.2um(thick Au)镀锡Tin Plating10-20um或者客户指定10-20um or specified by customer表面抗拉强度Peel strength胶粘剂Adhesive:1.0mil1.0kgf/cm 1.0kgf/cmIPC-TM-6502.4.9胶粘剂Adhesive:0.5mil0.5kgf/cm 0.5kgf/cm焊剂高温特性Solder heat resistance300℃ /10sec 300℃/10secIPC-TM-6502.4.3绝缘电阻...
