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| 价 格： | 1.60 | |
| 加工定制： | 是 | |
| 品牌/商标： | 卡西尔 | |
| 型号/规格： | 供应软性线路板CJ-463 | |
| 机械刚性： | 柔性 | |
| 层数： | 双面 | |
| 基材： | 铜 | |
| 绝缘材料： | 金属基 | |
| 绝缘层厚度： | 薄型板 | |
| 加工工艺： | 压延箔 | |
| 增强材料： | 合成纤维基 | |
| 绝缘树脂： | 聚酰亚胺树脂(PI) | |
| 产品性质： | 新品 | |
| 营销方式： | 厂家直销 | |
| 营销价格： | 特价 |
软板技术参数：
材料 Material | 软性线路板FPC 软软硬结合Rigid---FlexPCB | 注解测试方式 Remark＆Test method | |
层数 Layers | 1—10 2--10 |
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最小线宽线距Width/space | Single-sided 0.05mm(2mil) |
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Double-sided 0.05mm(2mil) |
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尺寸公差 Dimension tolerance | 线宽 Line width | /-0.03mm | W H P Specicl /-0.07mm Specicl /-0.075mm |
孔径hole | /-0.02mm | ||
间距 Cumulate space | /-0.05 | ||
外形outline | /-0.1mm | ||
Confuctor to outline | /-0.1mm | ||
最小孔径 Hole(min) | 钻孔Drill | 0.15mm |
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冲孔Punching | 0.50mm | ||
表面工艺 Surface treament | 镀镍/镀金Ni/Au plating | Ni :2-8un(80uin-320uin) Au:0.05-0.125um(2uin-5uin) |
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沉金电镍Electronic Nickle Immersion Gold(ENIG) | 镍Ni:3-5um(120uin-200uin) 金Au>=0.05nm(2uin) Or specified by Customer Bonding:Ni:2-6um Au>=0.2um(thick Au) | ||
镀锡 Tin Plating | 10-20um或者客户指定 10-20um or specified by customer | ||
表面抗拉强度 Peel strength | 胶粘剂Adhesive:1.0mil | 1.0kgf/cm 1.0kgf/cm | IPC-TM-6502.4.9 |
胶粘剂Adhesive:0.5mil | 0.5kgf/cm 0.5kgf/cm | ||
焊剂高温特性 Solder heat resistance | 300℃/10sec 300℃/10sec | IPC-TM-6502.4.3 | |
绝缘电阻Insulation Resistance | 500MΩ 500MΩ | IPC-TM-6502.6.3.2 | |
额定电压 Dielectric with standing voltage | 500V 500V | IPC-TM-6502.5.7 | |
化学抗性 Chemical Resistance | 无色变 No discoloration No discoloration | IPC-TM-6502.3.2 | |
热量变化Thermal block | 阻值变化不能超过 /-10%
| IPC-TM-6502.6.7.2 | |
dzsc/19/1391/19139173.jpg
- 所属城市：广东 深圳
- [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
- 联系人： 赵前高
- 电话：0755-36841201
- 传真：0755-36841201
- 手机：
- QQ ：
转接排线软性线路板FPC FR-4补强
信息内容：软板技术参数：材料 Material软性线路板 FPC软软硬结合 Rigid---FlexPCB注解 测试方式Remark＆Test method层数 Layers1—10 2--10 最小线宽线距Width/spaceSingle-sided 0.05mm(2mil) Double-sided 0.05mm(2mil) 尺寸公差Dimensiontolerance线宽Line width /-0.03mmW<=0.15mmH<=1.5MMP<=10MMSpecicl /-0.07mmSpecicl /-0.075mm孔径hole /-0.02mm间距Cumulate space /-0.05外形outline /-0.1mmConfuctor to outline /-0.1mm最小孔径Hole(min)钻孔Drill0.15mm 冲孔Punching0.50mm 表面工艺Surface treament镀镍/镀金Ni/Au platingNi :2-8un(80uin-320uin)Au:0.05-0.125um(2uin-5uin) 沉金电镍Electronic Nickle Immersion Gold(ENIG)镍Ni:3-5um(120uin-200uin)金Au>=0.05nm(2uin)Or specified by CustomerBonding:Ni:2-6um Au>=0.2um(thick Au)镀锡Tin Plating10-20um或者客户指定10-20um or specified by customer表面抗拉强度Peel strength胶粘剂Adhesive:1.0mil1.0kgf/cm 1.0kgf/cmIPC-TM-6502.4.9胶粘剂Adhesive:0.5mil0.5kgf/cm 0.5kgf/cm焊剂高温特性Solder heat resistance300℃ /10sec 300℃/10secIPC-TM-6502.4.3绝缘电阻...
供应快速抄板.克隆.出BOM
信息内容：dzsc/19/1411/19141142.jpg这是一个简单点的PCBA板，这个板主要是用来太阳的电压的板，他的主芯片是单片机同样需要解密。经过努力成功测试通过。快速抄板，产品1：1仿真克隆。质量有保证，百分之百一次性测试通过。欢迎新老客户来电洽谈合作！ 联系电话：0755-36841201 "
