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供应软硬结合线路板

价 格: 0.28

品牌:卡西尔 型号:供应软硬结合275 机械刚性:柔性 层数:多层 基材:铜 绝缘材料:金属基 绝缘层厚度:常规板 加工工艺:压延箔 增强材料:合成纤维基 绝缘树脂:聚酰亚胺树脂(PI) 产品性质:新品 营销方式:厂家直销 营销价格:特价

深圳市卡西尔电子科技有限公司是一家研发,设计,抄板,发展和生产的柔性线路板(FPC)软硬结合(FPCB),阻抗和高频控制高精密埋盲孔(HDI),超大超长超薄及特殊介质材料高科技企业。

★产品质量参照IPC标准及美国军用MIL标准,并通过ISO9001:2000品质保证体系与UL安全认证及ISO14001环保认证体系、欧盟SGS无铅产品认证符合ROHS标准,并被深圳市认定为“深圳市高新技术企业”。向您提供安全可靠的产品。

★公司产品广泛用于LED、LCD、背光源、MP3/4/5、连接器、安防、军工、电脑、手机、通讯、航空、家电、数控、医疗、数码产品、仪器仪表等高科技领域,产品远销香港、台湾、欧美等地。

软板技术参数:

材料 Material

软性线路板FPC

软软硬结合Rigid---FlexPCB

注解测试方式

Remark&Test method

层数 Layers

1—10 2--10

最小线宽线距Width/space

Single-sided 0.05mm(2mil)

Double-sided 0.05mm(2mil)

尺寸公差

Dimension

tolerance

线宽

Line width

+/-0.03mm

W<=0.15mm

H<=1.5MM

P<=10MM

Specicl +/-0.07mm

Specicl +/-0.075mm

孔径hole

+/-0.02mm

间距

Cumulate space

+/-0.05

外形outline

+/-0.1mm

Confuctor to outline

+/-0.1mm

最小孔径

Hole(min)

钻孔Drill

0.15mm

冲孔Punching

0.50mm

表面工艺

Surface treament

镀镍/镀金Ni/Au plating

Ni :2-8un(80uin-320uin)

Au:0.05-0.125um(2uin-5uin)

沉金电镍Electronic Nickle Immersion Gold(ENIG)

Ni:3-5um(120uin-200uin)

Au>=0.05nm(2uin)

Or specified by Customer

Bonding:Ni:2-6um Au>=0.2um(thick Au)

镀锡

Tin Plating

10-20um或者客户指定

10-20um or specified by customer

表面抗拉强度

Peel strength

胶粘剂Adhesive:1.0mil

1.0kgf/cm 1.0kgf/cm

IPC-TM-6502.4.9

胶粘剂Adhesive:0.5mil

0.5kgf/cm 0.5kgf/cm

焊剂高温特性

Solder heat resistance

300/10sec 300/10sec

IPC-TM-6502.4.3

绝缘电阻Insulation Resistance

500MΩ 500MΩ

IPC-TM-6502.6.3.2

额定电压

Dielectric with standing voltage

500V 500V

IPC-TM-6502.5.7

化学抗性

Chemical Resistance

无色变

No discoloration

No discoloration

IPC-TM-6502.3.2

热量变化Thermal block

阻值变化不能超过+/-10%

IPC-TM-6502.6.7.2

并为有需要的客户提供快速抄板,画板,产品克隆,制样,小批量生产!欢迎新老客户来电洽谈!

经理:林波 手机:13425129616

电话:0755-36841201 传真:0755-29666242

诚信通:FPCBA 商务QQ:739014291

网址:www.KXRFPC.com

E-mail|/MSN:SZKXR@126.com

工厂地址:深圳市宝安区沙井镇和一村恒基工业园B栋

深圳市卡西尔电子科技有限公司
公司信息未核实
  • 所属城市:广东 深圳
  • [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
  • 联系人: 赵前高
  • 电话:0755-36841201
  • 传真:0755-36841201
  • 手机:
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PCB线路板FPC 软硬结合板

信息内容:

品牌:卡西尔 型号:软硬结合 机械刚性:柔性 层数:双面 基材:铜 绝缘材料:金属基 绝缘层厚度:薄型板 加工工艺:压延箔 增强材料:合成纤维基 绝缘树脂:聚酰亚胺树脂(PI) 产品性质:热销 营销方式:厂家直销 深圳市卡西尔电子科技有限公司Shenzhen Cassill Electronic Technology Co., Ltd. 公司简介深圳市卡西尔电子科技有限公司(以下简称“本公司”)创建于1998年8月,是一家研发,设计,画板,抄板,发展和生产印制线路板(PCB),柔性线路板(FPC),软硬结合(FPCB),阻抗和高频控制高精密埋盲孔(HDI),超大超长超薄,铝基及特殊介质材料高科技企业。本公司现拥有员工800多名,厂房面积近15000平方米,5500平方米的员工宿舍楼,月产量达150000平方米。生产流程和工艺流程配套齐全,拥有现代化的无尘车间和办公大楼。 本公司自成立以来,不断引进德国、香港、台湾等地区的先进设备和生产技术,致力于开发生产高密度和高可靠性的电路板。本公司还尊重人才,重用人才,组建了一支朝气蓬勃、敬业、经验丰富的技术、生产及管理队伍,健全了从市场开发、工程设计、制作生产、品质保证、售后服务的管理体系。公司生产电路板广泛用于计...

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快速24小时加急打样和小批量

信息内容:

软板技术参数: 材料 Material软性线路板FPC软软硬结合Rigid---FlexPCB注解测试方式Remark&Test method层数 Layers1—10 2--10 最小线宽线距Width/spaceSingle-sided 0.05mm(2mil) Double-sided 0.05mm(2mil) 尺寸公差Dimensiontolerance线宽Line width /-0.03mmWHPSpecicl /-0.07mmSpecicl /-0.075mm孔径hole /-0.02mm间距Cumulate space /-0.05外形outline /-0.1mmConfuctor to outline /-0.1mm最小孔径Hole(min)钻孔Drill0.15mm 冲孔Punching0.50mm 表面工艺Surface treament镀镍/镀金Ni/Au platingNi :2-8un(80uin-320uin)Au:0.05-0.125um(2uin-5uin) 沉金电镍Electronic Nickle Immersion Gold(ENIG)镍Ni:3-5um(120uin-200uin)金Au>=0.05nm(2uin)Or specified by CustomerBonding:Ni:2-6um Au>=0.2um(thick Au)镀锡Tin Plating10-20um或者客户指定10-20um or specified by customer表面抗拉强度Peel strength胶粘剂Adhesive:1.0mil1.0kgf/cm 1.0kgf/cmIPC-TM-6502.4.9胶粘剂Adhesive:0.5mil0.5kgf/cm 0.5kgf/cm焊剂高温特性Solder heat resistance300℃/10sec 300℃/10secIPC-TM-6502.4.3绝缘电阻Insulation Resistance500MΩ 500M&...

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