品牌:卡西尔 型号:供应软硬结合275 机械刚性:柔性 层数:多层 基材:铜 绝缘材料:金属基 绝缘层厚度:常规板 加工工艺:压延箔 增强材料:合成纤维基 绝缘树脂:聚酰亚胺树脂(PI) 产品性质:新品 营销方式:厂家直销 营销价格:特价
深圳市卡西尔电子科技有限公司是一家研发,设计,抄板,发展和生产的柔性线路板(FPC)软硬结合(FPCB),阻抗和高频控制高精密埋盲孔(HDI),超大超长超薄及特殊介质材料高科技企业。
★产品质量参照IPC标准及美国军用MIL标准,并通过ISO9001:2000品质保证体系与UL安全认证及ISO14001环保认证体系、欧盟SGS无铅产品认证符合ROHS标准,并被深圳市认定为“深圳市高新技术企业”。向您提供安全可靠的产品。
★公司产品广泛用于(LED、LCD、背光源、MP3/4/5、连接器、安防、军工、电脑、手机、通讯、航空、家电、数控、医疗、数码产品、仪器仪表)等高科技领域,产品远销香港、台湾、欧美等地。
软板技术参数:
材料 Material | 软性线路板FPC 软软硬结合Rigid---FlexPCB | 注解测试方式
Remark&Test method
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层数 Layers | 1—10 2--10 |
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最小线宽线距Width/space | Single-sided 0.05mm(2mil) |
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Double-sided 0.05mm(2mil) |
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尺寸公差
Dimension tolerance | 线宽
Line width | +/-0.03mm | W<=0.15mm H<=1.5MM P<=10MM Specicl +/-0.07mm Specicl +/-0.075mm |
孔径hole | +/-0.02mm | ||
间距
Cumulate space | +/-0.05 | ||
外形outline | +/-0.1mm | ||
Confuctor to outline | +/-0.1mm | ||
最小孔径
Hole(min) | 钻孔Drill | 0.15mm |
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冲孔Punching | 0.50mm | ||
表面工艺
Surface treament | 镀镍/镀金Ni/Au plating | Ni :2-8un(80uin-320uin) Au:0.05-0.125um(2uin-5uin) |
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沉金电镍Electronic Nickle Immersion Gold(ENIG) | 镍Ni:3-5um(120uin-200uin) 金Au>=0.05nm(2uin) Or specified by Customer Bonding:Ni:2-6um Au>=0.2um(thick Au) | ||
镀锡
Tin Plating | 10-20um或者客户指定
10-20um or specified by customer | ||
表面抗拉强度
Peel strength | 胶粘剂Adhesive:1.0mil | 1.0kgf/cm 1.0kgf/cm | IPC-TM-6502.4.9 |
胶粘剂Adhesive:0.5mil | 0.5kgf/cm 0.5kgf/cm | ||
焊剂高温特性
Solder heat resistance | 300℃/10sec 300℃/10sec | IPC-TM-6502.4.3 | |
绝缘电阻Insulation Resistance | 500MΩ 500MΩ
| IPC-TM-6502.6.3.2 | |
额定电压
Dielectric with standing voltage | 500V 500V | IPC-TM-6502.5.7 | |
化学抗性
Chemical Resistance | 无色变
No discoloration No discoloration | IPC-TM-6502.3.2 | |
热量变化Thermal block | 阻值变化不能超过+/-10%
| IPC-TM-6502.6.7.2 | |
并为有需要的客户提供快速抄板,画板,产品克隆,制样,小批量生产!欢迎新老客户来电洽谈!
经理:林波 手机:13425129616
电话:0755-36841201 传真:0755-29666242
诚信通:FPCBA 商务QQ:739014291
网址:www.KXRFPC.com
E-mail|/MSN:SZKXR@126.com
工厂地址:深圳市宝安区沙井镇和一村恒基工业园B栋
品牌:卡西尔 型号:软硬结合 机械刚性:柔性 层数:双面 基材:铜 绝缘材料:金属基 绝缘层厚度:薄型板 加工工艺:压延箔 增强材料:合成纤维基 绝缘树脂:聚酰亚胺树脂(PI) 产品性质:热销 营销方式:厂家直销 深圳市卡西尔电子科技有限公司Shenzhen Cassill Electronic Technology Co., Ltd. 公司简介深圳市卡西尔电子科技有限公司(以下简称“本公司”)创建于1998年8月,是一家研发,设计,画板,抄板,发展和生产印制线路板(PCB),柔性线路板(FPC),软硬结合(FPCB),阻抗和高频控制高精密埋盲孔(HDI),超大超长超薄,铝基及特殊介质材料高科技企业。本公司现拥有员工800多名,厂房面积近15000平方米,5500平方米的员工宿舍楼,月产量达150000平方米。生产流程和工艺流程配套齐全,拥有现代化的无尘车间和办公大楼。 本公司自成立以来,不断引进德国、香港、台湾等地区的先进设备和生产技术,致力于开发生产高密度和高可靠性的电路板。本公司还尊重人才,重用人才,组建了一支朝气蓬勃、敬业、经验丰富的技术、生产及管理队伍,健全了从市场开发、工程设计、制作生产、品质保证、售后服务的管理体系。公司生产电路板广泛用于计...
软板技术参数: 材料 Material软性线路板FPC软软硬结合Rigid---FlexPCB注解测试方式Remark&Test method层数 Layers1—10 2--10 最小线宽线距Width/spaceSingle-sided 0.05mm(2mil) Double-sided 0.05mm(2mil) 尺寸公差Dimensiontolerance线宽Line width /-0.03mmWHPSpecicl /-0.07mmSpecicl /-0.075mm孔径hole /-0.02mm间距Cumulate space /-0.05外形outline /-0.1mmConfuctor to outline /-0.1mm最小孔径Hole(min)钻孔Drill0.15mm 冲孔Punching0.50mm 表面工艺Surface treament镀镍/镀金Ni/Au platingNi :2-8un(80uin-320uin)Au:0.05-0.125um(2uin-5uin) 沉金电镍Electronic Nickle Immersion Gold(ENIG)镍Ni:3-5um(120uin-200uin)金Au>=0.05nm(2uin)Or specified by CustomerBonding:Ni:2-6um Au>=0.2um(thick Au)镀锡Tin Plating10-20um或者客户指定10-20um or specified by customer表面抗拉强度Peel strength胶粘剂Adhesive:1.0mil1.0kgf/cm 1.0kgf/cmIPC-TM-6502.4.9胶粘剂Adhesive:0.5mil0.5kgf/cm 0.5kgf/cm焊剂高温特性Solder heat resistance300℃/10sec 300℃/10secIPC-TM-6502.4.3绝缘电阻Insulation Resistance500MΩ 500M&...