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手机摄相头,滑盖手机,MP4液晶显示屏,数码相机显示屏,打印机等等,都需应用到FPC。 当然是电子行业需应用到
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FPC柔性线路板生产厂家 技术能力 产品范围:单面FPC、双面FPC、多层FPC、铝基板、铜基板、单面镂空FPC、双面FPC 最薄基材:铜箔/PI膜18/12.5um12/18um 最小线宽线距:0.05mm/0.05mm(2mil/2mil) 最小钻孔孔径:0.25mm(10mil) 抗绕曲能力:>15万次 蚀刻公差:±0.5mil 曝光对位公差:±0.05mm(2mil) 投影打孔公差:±0.025mm(1mil) 贴PI膜对位公差:<0.10mm(4mil) 贴补强及胶纸对位公差:<0.1mm(4mil) 屏蔽挠性印制电路(FPC 加工板面积:双面25cm×50cm;单面25cm×60cm;多层25cm×25cm;成型公差:±0.05mm 表面处理方式: 电镀金:1-5u〞 覆铜板、涂覆层、粘结片和增强板等无卤FPC材料,旨在制造无卤FPC. 化学金:1-3u〞 电镀纯锡:4-20u〞 化学锡:1-5u〞防氧化(OSP)6-13u"基 材:聚酰亚胺/聚脂 基材厚度:0.025mm---0.125mm 最小孔径:¢0.30mm±0.02mm FPC柔性线路板生产厂家铜箔厚度:0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm耐 焊 性:85---105℃ / 280℃---360℃ 最小线距:0.075---0.09MM 耐绕曲性/耐化学性...
项目 制造能力 产 品 单面,双面,4-16层板 原材料 BT,G10,FR4,High Tg FR4(高温FR4)HB.FR-1.FR-2.CEM-1.CEM-3. 主要原材料供应商 KH;KB 最薄板芯厚度 0.064mm(0.0025") 最薄基板厚度 0.4mm(0.016") 铜面处理方法 喷锡,抗氧化,松香,镀金,碳油,沉金 最小钻孔直径 0.15mm/0.006'' 最小线宽线距 0.05mm/0.002'' 最小IC脚间距 0.10mm/0.004''(中心到中心) 防焊 UV油,湿菲林,可揭式蓝胶 成型 数控V形切割,精密冲压,去边,数控铣坑 板弯曲度 0.75%(Max) 阻抗控制、盲埋孔 有 铜厚 1/2 oz.到1 oz.(正常) 1/3 oz.到3 oz.(特别订制) 特色产品 细线,小孔,薄板 带埋,盲孔之多层板刚/挠性板 主要规格 / 特殊功能: 6层 材料:FR4, 94-V0 最小孔径:0.1mm(激光钻孔) 板厚:0.6 mm +/- 0.06 mm 表面处理:镀银;符合RoHS 最小导体宽度:4mil 最小导体间隔:4mil 外形公差:+/-0.1mm 阻抗控制 单端:8mil时为50 ohm +/- 10%(六层) 单端:4mil时为50 ohms +/- 10% (二层和五层) 低压:8mil时为90 ohms +/- 10% (二层) > 高精密双面电路板 材 料:环氧树脂板 (FR-4) 厚 度:0.2~3.0mm 铜导体厚度:9μm /1...