供应多层盲、埋孔线路板高精密PCB
| 价 格： | 面议 | |
| 型号/规格： | 多层盲、埋孔线路板高精密PCB | |
| 品牌/商标： | 雅新 |
项目 制造能力
产 品 单面，双面，4-16层板
原材料 BT，G10，FR4，High Tg FR4(高温FR4)HB.FR-1.FR-2.CEM-1.CEM-3.
主要原材料供应商 KH;KB
最薄板芯厚度 0.064mm(0.0025")
最薄基板厚度 0.4mm(0.016")
铜面处理方法 喷锡，抗氧化，松香，镀金，碳油，沉金
最小钻孔直径 0.15mm/0.006''
最小线宽线距 0.05mm/0.002''
最小IC脚间距 0.10mm/0.004''(中心到中心)
防焊 UV油，湿菲林，可揭式蓝胶
成型 数控V形切割，精密冲压，去边，数控铣坑
板弯曲度 0.75%(Max)
阻抗控制、盲埋孔 有
铜厚 1/2 oz.到1 oz.(正常) 1/3 oz.到3 oz.(特别订制)
特色产品 细线，小孔，薄板 带埋，盲孔之多层板刚/挠性板
主要规格 / 特殊功能:
6层
材料：FR4, 94-V0
最小孔径：0.1mm(激光钻孔)
板厚：0.6 mm +/- 0.06 mm
表面处理：镀银；符合RoHS
最小导体宽度：4mil
最小导体间隔：4mil
外形公差：+/-0.1mm
阻抗控制
单端：8mil时为50 ohm +/- 10%（六层）
单端：4mil时为50 ohms +/- 10% （二层和五层）
低压：8mil时为90 ohms +/- 10% （二层）
> 高精密双面电路板
材 料：环氧树脂板 (FR-4)
厚 度：0.2～3.0mm
铜导体厚度：9μm /18μm /35μm /70μm
工 艺：喷锡（热风整平）、镀金
最小线宽：0.127mm 最小间距：0.127mm
最小孔径：Φ0.2mm
蓝牙模块PCB
> 多层线路板
材料：环氧树脂板 (FR-4)
厚度：0.8～2.0mm
工艺：镀金、镀镍、热风整平、化学镍金
最小线宽：0.1mm
最小孔径：Φ0.2mm
最小间距：0.08mm
蓝牙模块PCB
> 各类软性电路板
产品类型：单面板、双面板、多层板
材 料：聚脂、聚酰亚铵
铜导体厚度：9μm /18μm /35μm /70μm
工 艺：镀金、镀镍、镀铅－锡、热风整平（喷锡）、 防氧化、阻焊绿油
手机PCB
产品名称：手机主板 产品用途：手机专用产品编号：XY-PCB0012 产品厚度：1.0mm 产品层数：8层 产品基材：PPO/PPE（铜厚0.5 OZ） 产品规格：148mm*110mm*6PCS 表面处理方式：绿色液态感光油墨（阻焊）、焊盘化学沉金。最小线宽/线距：0.075mm(3mils) 最小过孔孔径：0.1mm(4mils)
本公司制作各种高难度（HDI），高层数（2-30层），高铜厚（0。5-6OZ）高密度（0。075mm/0。075mm）等各种难度线路板
- 所属城市：广东 深圳
- [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
- 联系人： 周先生
- 电话：0755-83957934
- 传真：0755-83041891
- 手机：13316550251
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供应MEMS传感器PCB生产
信息内容：MEMS（微机电系统）传感器深受运动、加速度、倾斜度和振动测量市场的欢迎。MEMS传感器是系统级封装解决方案，具有高分辨率、低功耗和尺寸紧凑等诸多优点。邦定基板 MEMS完全不同于主要利用硅的电性质的半导体芯片。MEMS的核心部件没有栅-漏-源三极，而是一个完全由硅制成的微型机械结构。一个典型的MEMS结构包括质量矩滑块、弹簧和阻尼器，工作原理与质量弹簧模型基本相同。 MEMS传感器可以给手机、MP3/MP4 播放器、PDA或游戏机控制器上增加一个直观的人机界面，使人的动作与安装MEMS传感器的设备实现互动。 MEMS封装技术主要源于IC封装技术。IC封装技术的发展历程和水平代表了整个封装技术（包括MEMS封装和光电子器件封装）的发展历程及水平。MEMS中的许多封装形式源于IC封装。目前在MEMS封装中比较常用的封装形式有无引线陶瓷芯片载体封装（LCCC-Leadless Ceramic Chip Carrier）、金属封装、金属陶瓷封装等,在IC封装中倍受青睐的球栅阵列封装（BGA-Ball Grid Array）、倒装芯片技术（FCT-Flip Chip Technology）、芯片尺寸封装（CSP-Chip Size Package）和多芯片模块封装（MCM-Multi-Chip Module）已经逐渐成为MEMS封装中的主流。BGA封装的主要优点是它采...
