供应 FPC柔性线路板生产厂家
| 价 格： | 面议 | |
| 型号/规格： | FPC | |
| 品牌/商标： | 雅新 |
FPC柔性线路板生产厂家
产品范围：单面FPC、双面FPC、多层FPC、铝基板、铜基板、单面镂空FPC、双面FPC
最薄基材：铜箔／PI膜18／12.5um12／18um
最小线宽线距：
最小钻孔孔径：
抗绕曲能力：＞15万次
蚀刻公差：±0.5mil
曝光对位公差：±
投影打孔公差：±
贴PI膜对位公差：＜
贴补强及胶纸对位公差：＜
加工板面积：双面
表面处理方式：
电镀金：1-5u〞 覆铜板、涂覆层、粘结片和增强板等无卤FPC材料,旨在制造无卤FPC.
化学金：1-3u〞
电镀纯锡：4-20u〞
化学锡：1-5u〞防氧化（OSP）6-13u"
基 材：聚酰亚胺/聚脂 基材厚度：
铜箔厚度：
耐 焊 性：85--
最小线距：0.075--
耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准
工 艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型屏蔽挠性印制电路(FPC
二. FPC排线的特点 覆铜板、涂覆层、粘结片和增强板等无卤FPC材料,旨在制造无卤FPC.
1．以自由弯曲、卷绕、折叠、并可作一千万次的滑动；FPC柔性线路板生产厂家
2．使用方便、特强柔软度、体积小巧、使用灵活；有利于运输仓存及降低成本；屏蔽挠性印制电路(FPC
三．适用领域
广泛用于连接FPC柔性线路板生产厂家低阻力而需要滑动的电子部份及超薄产品FPC。如各种电子读写磁头FPC、扫描仪FPC、显示模组FPC、打印机FPC、影碟机FPC、PDAFPC、汽车及航天仪表FPC、手机配件FPC、对讲机FPC、微型马达FPC等。墨盒FPC
- 所属城市：广东 深圳
- [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
- 联系人： 周先生
- 电话：0755-83957934
- 传真：0755-83041891
- 手机：13316550251
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供应多层盲、埋孔线路板高精密PCB
信息内容：项目 制造能力 产 品 单面，双面，4-16层板 原材料 BT，G10，FR4，High Tg FR4(高温FR4)HB.FR-1.FR-2.CEM-1.CEM-3. 主要原材料供应商 KH;KB 最薄板芯厚度 0.064mm(0.0025") 最薄基板厚度 0.4mm(0.016") 铜面处理方法 喷锡，抗氧化，松香，镀金，碳油，沉金 最小钻孔直径 0.15mm/0.006'' 最小线宽线距 0.05mm/0.002'' 最小IC脚间距 0.10mm/0.004''(中心到中心) 防焊 UV油，湿菲林，可揭式蓝胶 成型 数控V形切割，精密冲压，去边，数控铣坑 板弯曲度 0.75%(Max) 阻抗控制、盲埋孔 有 铜厚 1/2 oz.到1 oz.(正常) 1/3 oz.到3 oz.(特别订制) 特色产品 细线，小孔，薄板 带埋，盲孔之多层板刚/挠性板 主要规格 / 特殊功能: 6层 材料：FR4, 94-V0 最小孔径：0.1mm(激光钻孔) 板厚：0.6 mm +/- 0.06 mm 表面处理：镀银；符合RoHS 最小导体宽度：4mil 最小导体间隔：4mil 外形公差：+/-0.1mm 阻抗控制 单端：8mil时为50 ohm +/- 10%（六层） 单端：4mil时为50 ohms +/- 10% （二层和五层） 低压：8mil时为90 ohms +/- 10% （二层） > 高精密双面电路板 材 料：环氧树脂板 (FR-4) 厚 度：0.2～3.0mm 铜导体厚度：9μm /1...
供应MEMS传感器PCB生产
信息内容：MEMS（微机电系统）传感器深受运动、加速度、倾斜度和振动测量市场的欢迎。MEMS传感器是系统级封装解决方案，具有高分辨率、低功耗和尺寸紧凑等诸多优点。邦定基板 MEMS完全不同于主要利用硅的电性质的半导体芯片。MEMS的核心部件没有栅-漏-源三极，而是一个完全由硅制成的微型机械结构。一个典型的MEMS结构包括质量矩滑块、弹簧和阻尼器，工作原理与质量弹簧模型基本相同。 MEMS传感器可以给手机、MP3/MP4 播放器、PDA或游戏机控制器上增加一个直观的人机界面，使人的动作与安装MEMS传感器的设备实现互动。 MEMS封装技术主要源于IC封装技术。IC封装技术的发展历程和水平代表了整个封装技术（包括MEMS封装和光电子器件封装）的发展历程及水平。MEMS中的许多封装形式源于IC封装。目前在MEMS封装中比较常用的封装形式有无引线陶瓷芯片载体封装（LCCC-Leadless Ceramic Chip Carrier）、金属封装、金属陶瓷封装等,在IC封装中倍受青睐的球栅阵列封装（BGA-Ball Grid Array）、倒装芯片技术（FCT-Flip Chip Technology）、芯片尺寸封装（CSP-Chip Size Package）和多芯片模块封装（MCM-Multi-Chip Module）已经逐渐成为MEMS封装中的主流。BGA封装的主要优点是它采...
