采用的热风循环技术,把整个炉胆分为1680小区,其热风从吹风孔吹
出后经过炉膛边收风孔收回, PCB大量通过时,其每一块PCB上的温度曲线与
测试治具的特点: *适用产品pitch最小0.5mm、BGA封装sensor最小球距0.5mm *采用进口高品质探针动作寿命10万次以上 *探针使用D状头型确保PAD表面不留痕迹 *接触阻抗:50毫欧姆以下 *额定电流:0.3安培,连续 *转接适配板按测试产品量身定制,维修方便 *信号传输端口采用FPC软线或IDE扁平线,确保信号不受干扰 适用范围: *图像传感器(sensor)晶片性能检测; *数码相机、手机、摄录机等产品摄像镜头性能检测和聚焦调整.
我司专研电子产品的测试治具,永不停歇追求品质于至善,全方位满足客户需求.// 供应商尚未提供批发说明详情,请联系供应商以获取相关信息 查看联系方式