解决PCB分割的方式:
避免手工折板导致锡裂或零件受损
避免因冲或折板,机械造成应力上的问题
适合PCBA圆弧及曲线的切割
适合切割小块多连板如手机板,PDV,数码相机,蓝牙,DV…
机器特性
Features
1.利用两个活动平台加工物件,减少等待时间,增加产能.
2. CCD编程方便快捷,软件带“MARK”点识别功能
3.铣刀切割一定距离后会上升/下降至另一段未切割之刀刃位置,以延长铣刀寿命,节约成本
4.带有I/O通讯软件,方便维修排除故障
5配有治具方便小批量生产
基本规格
Basic specifications:
X、Y切割速度:0 ~100mm/s
重复定位精度:± 0.015mm
系统控制方式:工业IPC / PC
WINDOWS操作系统
17”彩色LCD显示器
驱动方式:日本AC伺服马达
主轴转速:MAX 40000rpm/Min
电源要求: 220V ,50HZ,
压缩空气:4 kg/cm2 以上
直线、弧度、直角、原形等切割
彩色CCD教导编程
软件识别自动对位功能
集尘方式:下集尘
负静电离子除尘器
适应銑刀直徑:0.8 ~ 3.0 mm
COU2000 产品特色: 1. 全自动方式计算零件数量,方便点料,发料作业。 2. 独具匠心的防料带脱落设计。 3. 正反向皆可计数,可预设数量。 4. 本机采用绘图LCD显示器。 5. 马达和感应头均为日本原装进口。 适用产品: 1. SMD料带式零件皆可适用。 2. 料带轮直径:任何尺寸皆可适用。 3. 料带宽度:8、12、16、24、32、44、56mm 4. 料带间隔:2、4、8、12、16、20、24、28、32、36、40、44、48、52、56mm
SM-1000A SMD半自动编带机是为表面贴装电子元件而研发的专用编带包装机械设备,适用于HAA热封和PSA自动粘带冷封,其控制系统以PLC为核心,结合温控仪自动控温,保持封装温度恒定,利用光电开关盒步进电机驱动求实现自动光学记数封装和速度调控,可记单盘元器件封装数量和班产量,便于组织生产和管理考核。 (备注:结合剥离强度测试仪,可随时掌控封装过程中上带的封合力,测定其是否在规定范围内,使封装效果始终处于状态。)