1.SM-1000L是专为料盘单独叠装方式和运输框入料式(Tray to tape)的SMD元件如IC、晶振、电感等的编带测试包装而设计;
2.适用于宽度为8mm-72mm各种类型的载带编带包装,可方便快捷的对不同宽度和规格的料带进行更换。
解决PCB分割的方式: 避免手工折板导致锡裂或零件受损 避免因冲或折板,机械造成应力上的问题 适合PCBA圆弧及曲线的切割 适合切割小块多连板如手机板,PDV,数码相机,蓝牙,DV… 机器特性Features1.利用两个活动平台加工物件,减少等待时间,增加产能. 2. CCD编程方便快捷,软件带“MARK”点识别功能 3.铣刀切割一定距离后会上升/下降至另一段未切割之刀刃位置,以延长铣刀寿命,节约成本 4.带有I/O通讯软件,方便维修排除故障 5配有治具方便小批量生产 基本规格 Basic specifications: X、Y切割速度:0 ~100mm/s 重复定位精度:± 0.015mm 系统控制方式:工业IPC / PC WINDOWS操作系统 17”彩色LCD显示器 驱动方式:日本AC伺服马达 主轴转速:MAX 40000rpm/Min 电源要求: 220V ,50HZ, 压缩空气:4 kg/cm2 以上 直线、弧度、直角、原形等切割 彩色CCD教导编程 软件识别自动对位功能 集尘方式:下集尘 负静电离子除尘器 适应銑刀直徑:0.8 ~ 3.0 mm