我司开发出了适用于各类不同电子产品的BGA封装,最小可制作0.5MM之球距芯片治具,探针有单头+转接针型和双头型,表面均经过镀金和镀钴处理,确保良好的高频电信号导通性能,屏除针间信号共扰.
*双组结构采用开关切换,避免测试等待时间浪费 *全屏蔽式,安全性高 *采用防静电材质,体积小,美观实用 *可按实际及客户要求制作
采用的热风循环技术,把整个炉胆分为1680小区,其热风从吹风孔吹 出后经过炉膛边收风孔收回, PCB大量通过时,其每一块PCB上的温度曲线与仅一块板通过时的温度曲线永远一致,加热的重复精度极高,非常适合无铅工艺中工艺空间较小的特点.